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东山精密-深度报告:软硬板齐头并进消费、汽车电子助力发展-220320(47页).pdf

上传人: 铅笔 编号:64756 2022-03-21 47页 2.67MB

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东山精密是一家成立于1980年的精密制造公司,1998年更名为东山精密,2010年在深交所上市。公司通过并购MFLEX和Multek成功切入PCB赛道,目前业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造三大板块。2016-2020年,公司营收从83.48亿元增长到280.18亿元,CAGR为35.35%。2021Q3总营收为218.07亿元,同比增加19.47%。PCB业务营收从19.7亿元上升至187.71亿元,占总营收比例从23.6%上升到67%。智能手机主板向高多层HDI/SLP板升级,苹果手机FPC用量逐年提升,安卓机型FPC用量有较大提升空间。5G手机开始应用LCP天线,价值量是4G手机PI天线的20倍。可穿戴设备出货量和FPC用量不可小觑,2016-2020年出货量CAGR为40.87%。汽车电子方面,新能源汽车PCB用量高于传统汽车,单车FPC用量有望超过100片。ADAS搭载率上升拉动PCB需求,单车ADAS PCB价值量超过500元。公司深耕精密制造四十年,产品覆盖基站天线,加工工艺完善。公司2017年收购艾福电子70%股权,瞄准5G领域,提前布局陶瓷介质滤波器产业,量价增加提升精密制造业务的营利能力。公司LED业务聚焦Mini LED产业,目前产品主要集中在专业显示领域,未来有望进入商用和民用领域。
东山精密如何通过并购实现产业链拓展? 智能手机主板升级对PCB行业有何影响? 5G手机时代,FPC市场将如何变化?
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