精智达：2024年年度报告摘要.PDF

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1、深圳精智达技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：公司代码：688627688627公司简称：精智达公司简称：精智达深圳精智达技术股份有限公司深圳精智达技术股份有限公司20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要深圳精智达技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告全文本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中描

2、述可能面临的主要风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容，请广大投资者予以关注。3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5、大华会计师事务所（特殊普通合伙）大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。为本公司出

3、具了标准无保留意见的审计报告。6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2024 年度，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.23 元（含税）。截止 2025 年 4 月 24日，公司总股本 94,011,754.00 股，扣除公司回购专用账户中股份总数为 1,489,394.00 股后的股本92,522,360.00 股为基数，以此计算拟派发现金红利总额为人民币 29,884,722.28 元（含税）。本次现金分红金额占合并报表中归属于上市公

4、司股东的净利润比例为 37.28%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述利润分配方案已经公司第三届董事会第二十八次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用深圳精智达技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介1.11.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板精智达68862

5、7不适用1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况适用 不适用1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名彭娟黄琳惠联系地址深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101工业园D栋1楼东深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101工业园D栋1楼东电话0755-210583570755-21058357传真/电子信箱2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况1、半导体存储器件测试解决方案、半导体存储器件测试解决方案公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在 DRAM

6、等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片进行电参数性能和功能测试以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化测试及修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等，具体情况如下：（1）存储器晶圆测试系统主要主要产品名称产品名称产品简介产品简介产品图示产品图示深圳精智达技术股份有限公司 2024 年年度报告摘要MEMS 探针卡主要用于晶圆测试时实现测试机与被测芯片的电气联接，通过传输信号对芯片参数进行测试DRAM CP 测试机对 DRAM 晶圆制作