希荻微：希荻微2024年年度报告摘要.pdf

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1、希荻微电子集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：688173 公司简称：希荻微 希荻微电子集团股份有限公司希荻微电子集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要年年度报告摘要 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2、重大风险提示重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬

2、请查阅第三节 管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、公司上市时未盈利且尚未

3、实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司拟定的2024年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积转增股本。公司2024年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十九次和第二届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安

4、排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1、公司简介公司简介 1.11.1 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 希荻微 688173 无 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 科创板 1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 唐娅 周紫慧 联系地址 佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308单元（住所

5、申报）佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308单元（住所申报）电话 0757-81280550 0757-81280550 传真 0757-86305776 0757-86305776 电子信箱 2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂

6、电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，报告期内，公司收购了韩国芯片设计上市公司 Zinitix 的控股权，新增传感器芯片产品线。截至报告期末，公司主要产品布局如下图所示：报告期内，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。公司各产品线进展情况如下：（1）DC/DC 芯片 公司 DC/DC 芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定性表现。在消费电子领域，公司多款消费级 DC/DC 芯片