2025先进封装未来市场规模、国产材料替代空间及相关标的分析报告（37页）.pdf

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1、2 0 2 5 年深度行业分析研究报告目录目录u 先进封装迎来大发展先进封装迎来大发展u 先进封装涵盖范围广泛先进封装涵盖范围广泛u 材料国产替代大有可为材料国产替代大有可为u 相关标的汇总相关标的汇总封装是半导体制造过程的关键阶段封装是半导体制造过程的关键阶段u 封装是半导体制造过程的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损伤，同时，还能够为芯片提供散热和电气传导路径。资料来源：中国科学院半导体研究所公众号图表：半导体封装的四个主要作用图表：半导体封装的四个主要作用机械连接机械连接电气连接电气连接机械机械保护保护散散热热芯片芯片全球封测产业规模稳健增长全球封测产业规模稳健增长u 全球封装产业规

2、模稳步提升，据Yole，2023年全球封测产业规模达857亿美元，预计2024年可增至899亿美元，同比增长5%。u 当前，封测产业已成为我国半导体的强势产业，据中国半导体行业协会，2023年，中国封测产业规模同比下降2.1%至2932亿元。在国内半导体产业全球份额持续走高、IC终端市场基本盘稳定向好的背景下，预测2024封测产业规模增至3079亿元，同比增长5%。资料来源：Yole，集微咨询，北京半导体行业协会公众号，财联社，集成电路研究所，国海证券研究所图表：图表：2017-2026E，全球封测产业规模及增速，全球封测产业规模及增速资料来源：中国半导体行业协会，集微咨询，天津市集成电路行业

3、协会公众号，国海证券研究所图表：图表：2017-2024E，中国封测市场规模及增速，中国封测市场规模及增速2025年，先进封装规模有望超越传统封装年，先进封装规模有望超越传统封装u 由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。u 据集微咨询，2020年，我国先进封装产值达903亿元，市场份额占比为36%。考虑到在先进封装下游需

4、求高速增长的同时，国内封测企业主要投资亦大都集中在先进封装领域，我国先进封装市场份额占比将加速提升，预计2023年，中国先进封装产值达到1330亿元，约占总封装市场的39%。资料来源：Yole，中商产业研究院，国海证券研究所图表：图表：2020-2024E，全球先进封装市场，全球先进封装市场规模规模2023年，全球封装材料销售额为年，全球封装材料销售额为252亿美元亿美元u 据SEMI，2023年，在半导体行业整体处于去库存周期的背景下，晶圆厂利用率下降，带来全球封装材料销售额为252亿美元，同比-10.1%。但在强劲的整体半导体需求以及人工智能（AI）应用的推动下，预计2025年有望超过26

5、0亿美元，并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率持续增长。u 根据SEMI2021年数据，全球半导体封装材料主要包括封装基板、键合线、引线框架、封装树脂、陶瓷封装和粘接材料，各部分占比分别为40%、15%、15%、13%、11%、4%。资料来源：SEMI，国海证券研究所图表：图表：2021年，全球半导体封装材料占比年，全球半导体封装材料占比资料来源：SEMI图表：全球半导体材料市场销售额（图表：全球半导体材料市场销售额（十亿美元）十亿美元）晶圆制造材料晶圆制造材料封装材料封装材料同比（右轴）同比（右轴）目录目录u 先进封装迎来大发展先进封装迎来大发展u 先进封装涵盖范围广泛先进封装涵盖

6、范围广泛u 材料国产替代大有可为材料国产替代大有可为u 相关标的汇总相关标的汇总本报告来源于三个皮匠报告站（）,由用户Id:879635下载,文档Id:630554,下载日期:2025-04-25先进封装涵盖范围广阔先进封装涵盖范围广阔资料来源：Yole，功率半导体生态圈公众号图表：先进封装涵盖范围图表：先进封装涵盖范围u 先进封装中，对“先进”定义具有相对性：不同地区、不同时期对先进封装的定义不一样。一般来说，具备 Bump、RDL、Wafer 和 TSV 四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。先进封装先进封装-倒装焊（倒装焊（flip chip）u 芯片键合是在封装基板上安装芯片的工艺方