2025先进封装未来市场规模、国产材料替代空间及相关标的分析报告（37页）.pdf

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1、2 0 2 5 年深度行业分析研究报告目录目录u 先进封装迎来大发展先进封装迎来大发展u 先进封装涵盖范围广泛先进封装涵盖范围广泛u 材料国产替代大有可为材料国产替代大有可为u 相关标的汇总相关标的汇总封装是半导体制造过程的关键阶段封装是半导体制造过程的关键阶段u 封装是半导体制造过程的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损伤，同时，还能够为芯片提供散热和电气传导路径。资料来源：中国科学院半导体研究所公众号图表：半导体封装的四个主要作用图表：半导体封装的四个主要作用机械连接机械连接电气连接电气连接机械机械保护保护散散热热芯片芯片全球封测产业规模稳健增长全球封测产业规模稳健增长u 全球封装产业规

2、模稳步提升，据Yole，2023年全球封测产业规模达857亿美元，预计2024年可增至899亿美元，同比增长5%。u 当前，封测产业已成为我国半导体的强势产业，据中国半导体行业协会，2023年，中国封测产业规模同比下降2.1%至2932亿元。在国内半导体产业全球份额持续走高、IC终端市场基本盘稳定向好的背景下，预测2024封测产业规模增至3079亿元，同比增长5%。资料来源：Yole，集微咨询，北京半导体行业协会公众号，财联社，集成电路研究所，国海证券研究所图表：图表：2017-2026E，全球封测产业规模及增速，全球封测产业规模及增速资料来源：中国半导体行业协会，集微咨询，天津市集成电路行业

3、协会公众号，国海证券研究所图表：图表：2017-2024E，中国封测市场规模及增速，中国封测市场规模及增速2025年，先进封装规模有望超越传统封装年，先进封装规模有望超越传统封装u 由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。u 据集微咨询，2020年，我国先进封装产值达903亿元，市场份额占比为36%。考虑到在先进封装下游需

4、求高速增长的同时，国内封测企业主要投资亦大都集中在先进封装领域，我国先进封装市场份额占比将加速提升，预计2023年，中国先进封装产值达到1330亿元，约占总封装市场的39%。资料来源：Yole，中商产业研究院，国海证券研究所图表：图表：2020-2024E，全球先进封装市场，全球先进封装市场规模规模2023年，全球封装材料销售额为年，全球封装材料销售额为252亿美元亿美元u 据SEMI，2023年，在半导体行业整体处于去库存周期的背景下，晶圆厂利用率下降，带来全球封装材料销售额为252亿美元，同比-10.1%。但在强劲的整体半导体需求以及人工智能（AI）应用的推动下，预计2025年有望超过26

5、0亿美元，并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率持续增长。u 根据SEMI2021年数据，全球半导体封装材料主要包括封装基板、键合线、引线框架、封装树脂、陶瓷封装和粘接材料，各部分占比分别为40%、15%、15%、13%、11%、4%。资料来源：SEMI，国海证券研究所图表：图表：2021年，全球半导体封装材料占比年，全球半导体封装材料占比资料来源：SEMI图表：全球半导体材料市场销售额（图表：全球半导体材料市场销售额（十亿美元）十亿美元）晶圆制造材料晶圆制造材料封装材料封装材料同比（右轴）同比（右轴）目录目录u 先进封装迎来大发展先进封装迎来大发展u 先进封装涵盖范围广泛先进封装涵盖

6、范围广泛u 材料国产替代大有可为材料国产替代大有可为u 相关标的汇总相关标的汇总本报告来源于三个皮匠报告站（）,由用户Id:879635下载,文档Id:630554,下载日期:2025-04-25先进封装涵盖范围广阔先进封装涵盖范围广阔资料来源：Yole，功率半导体生态圈公众号图表：先进封装涵盖范围图表：先进封装涵盖范围u 先进封装中，对“先进”定义具有相对性：不同地区、不同时期对先进封装的定义不一样。一般来说，具备 Bump、RDL、Wafer 和 TSV 四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。先进封装先进封装-倒装焊（倒装焊（flip chip）u 芯片键合是在封装基板上安装芯片的工艺方

7、法，芯片连接后，需要能承受封装后产生的物理压力，并能散发芯片工作时产生的热量。倒装芯片技术是在芯片的有源面形成焊料凸块，然后将此面翻转朝下，使凸块与基板上相对应的电极焊点互联。用凸块代替引线键合，电路最短，既能缩小封装尺寸，又能增加引脚数量，实现高密度封装，同时又具有良好的散热性和可靠性。在电子产品向轻、薄、短、小等功能多样方向发展的背景下，有着广阔的运用前景。资料来源：三星官网图表：图表：倒装芯片封装过程倒装芯片封装过程资料来源：中国科学院半导体研究所公众号图表：两种图表：两种芯片键合方式芯片键合方式先进封装先进封装-晶圆级封装（晶圆级封装（WLP）u 与传统封装在裸片切割分片后进行不同，晶

8、圆级封装在晶圆上进行整体封装，封装完成后再进行切割分片。通过晶圆级金属重新布线（RDL）和凸点（Bump）改变原设计的芯片I/O引脚位置，根据重新分布的凸点位置不同，可分为扇入型（Fan-in）和扇出型（Fan-out）两种，扇入型是指RDL Bump位于芯片本体之上，扇出型则是指RDL Bump位于芯片外的Molding之上。扇入型WLP 封装的封装尺寸与芯片尺寸相同，而扇出型WLP 则具有比芯片更大的封装尺寸。由于整个晶圆能够实现一次全部封装，晶圆级封装能够有效提升封装效率，并降低工艺成本。资料来源：中国科学院半导体研究所公众号图表：图表：扇出型晶圆级封装（扇出型晶圆级封装（FOWLPFO

9、WLP）过程）过程资料来源：中国科学院半导体研究所公众号，扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考范懿锋等图表：图表：扇入型（扇入型（Fan-inFan-in）和扇出型（）和扇出型（Fan-outFan-out）封装示意图）封装示意图先进封装先进封装-台积电台积电 InFO 技术技术u InFO 技术是台积电于 2016 年推出的一种扇出型封装技术。InFO 技术是将芯片直接放置在基板上，通过 RDL 实现芯片和基板的互连，无需使用引线键合，RDL 在晶圆表面形成，可以允许更多的 I/O 连接，实现更紧凑和高效的设计。资料来源：集成电路异构集成封装技术进展陈祎等图表：图表：InFOInFO 技术及其衍

10、生应用的封装结构示意图技术及其衍生应用的封装结构示意图在封装内部实现更高的集成度，适用于 5G 组网应用实现优越的互连带宽和成本折中，适用于需要高速信号传输和通信的应用领域，如高性能计算、人工智能、通信和网络设备等领域通常用于需要同时集成多个芯片的应用场景，如移动设备等领域将天线直接集成在封装中，通常用于移动设备、物联网和通信设备等领域先进封装先进封装-2.5D/3D2.5D/3D封装，以封装，以CoWoSCoWoS为例为例u 2.5D 封装是在芯片之间通过额外中介层实现高密度互连的封装，具有多芯片集成及高密度的特点。CoWoS是台积电提出的典型2.5D 先进封装结构。用微凸块和硅穿孔工艺代替

11、传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介层上实现互联，具有缩小封装尺寸、降低功耗、提升系统性能的优点。CoWoSCoWoS-S(Si)-S(Si)CoWoSCoWoS-R(RDL)-R(RDL)CoWoSCoWoS-L(LSI)-L(LSI)资料来源：台积电官网图表：不同类型图表：不同类型CoWoSCoWoS封装示意图封装示意图资料来源：2.5D 封装关键技术的研究进展马千里等图表：图表：CoWoSCoWoS封装示意图封装示意图先进封装先进封装-SoICSoIC u 集成片上系统（System-on-Integrated-Chips）也称为TSMC-SoIC，是台积电最新的先进封装技术

12、，包含CoW（Chip-on-wafer）和WoW（Wafer-on-wafer）两种。SoIC将同质和异质芯粒集成到单个类似 SoC 的芯片中，该技术最鲜明的特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能，并且支持异构集成，因此具有更高的灵活性。资料来源：台积电官网，中国科学院半导体研究所公众号图表：图表：采用采用 SoICSoIC 技术的封装结构示意图技术的封装结构示意图先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域u目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D

13、封装等均被认为属于先进封装范畴，需要大量使用 RDL、Bumping、TSV 等工艺技术。资料来源：艾森股份招股书图表：先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域图表：先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域Bumping Bumping 工艺工艺资料来源：艾森股份招股书，合肥协同半导体产业研究院公众号，国海证券研究所图表：图表：Bumping Bumping 工艺工艺溅射钛或铜，作为之后的电镀种子层在芯片表面沉积氧化硅、氮化硅等材质的钝化膜，保护芯片TSVTSV工艺工艺资料来源：硅通孔转接板关键工艺技术研究TSV成孔及其填充技术刘晓阳等，国海证券研究所图表：图表：TSV TSV 工艺工艺侧

14、壁绝缘层沉积，隔离TSV与衬底，主要选择氧化硅。扩散阻挡层、粘附层以及电镀种子层，扩散阻挡层及粘附层主要使用Ti、TiN、Ta、TaN等材料，电镀种子层也是铜材料。填充材料的选择和填充效果的好坏将直接影响TSV结构的电学性能和可靠性。去除电镀后晶圆表面的铜并对TSV表面进行整平。目录目录u 先进封装迎来大发展先进封装迎来大发展u 先进封装涵盖范围广泛先进封装涵盖范围广泛u 材料国产替代大有可为材料国产替代大有可为u 相关标的汇总相关标的汇总封装材料市场空间封装材料市场空间资料来源：思瀚产业研究院，恒州博智，Wind，各公司公告，南方Plus，恒州诚思YH公众号，SEMI，金融界，各公司招股书，

15、QYResearch，TECHCET，集微咨询，未来半导体公众号，智研咨询产业研究，粉体加工与处理产业链公众号，中国人民银行，国海证券研究所20232023年全球年全球市场空间市场空间亿亿美美元元20232023年年国内市场国内市场空间空间亿元亿元国内厂商国内厂商进口厂商进口厂商临时键合材料2-深圳化迅、飞凯材料、鼎龙股份Brewer Science、3MAI Technology、Micro Materials环氧塑封料3059华海诚科、中科科化住友、日立化成工、松下电子、京瓷电子、信越化学电镀材料10-上海新阳、艾森股份、安集科技飞凯材料、创智芯联陶氏、乐思化学、日本石原、日本田中PSPI

16、5.38.3鼎龙股份、艾森股份强力新材、八亿时空日本东丽、日本富士HD Microsystems底填胶6.1-德邦科技、德聚技术纳美仕、昭和电工、汉高填料43.7球形硅微粉37.3球形硅微粉联瑞新材、壹石通、华飞电子日本龙森、日本电化日本新日铁、日本雅都玛湿电子化学品52集成电路用72.8集成电路用江化微、格林达、晶瑞电材兴福电子、中巨芯、上海新阳飞凯材料、安集科技巴斯夫、霍尼韦尔三菱化学、住友化学临时键合胶临时键合胶资料来源：石化行业走出去联盟公众号，国海证券研究所图表：图表：主要临时键合胶的产品特性主要临时键合胶的产品特性u临时键合胶是把功能晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄

17、工艺的关键材料。通常，需要晶圆减薄并进行背面加工工艺的先进封装都会使用临时键合胶，如晶圆级封装以及基于TSV技术的3D、2.5D封装。临时键合胶是在基础黏料中加入助剂混合配比形成的。可用作基础黏料的高分子聚合物材料包括热塑性树脂、热固性树脂、光刻胶等。助剂包括增黏剂、抗氧剂和流平剂等，通过改变助剂的含量和配方，可以优化和调节某些特定的材料参数。u据恒州博智，2022 年全球临时键合胶市场销售额达到了13亿元，预计2029 年将达到23亿元，复合增长率约8.2%。资料来源：临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展王方成等图表：图表：基于紫外激光解键合的临时键合工艺路线示意图基于紫外激光解键合的临时

18、键合工艺路线示意图供应商Brewer Sciences3MThin MaterialsDow CorningTOKDow ChemicalDuPont材料型号WaferBond ZoneBondLTHCT-MATWLZero Newton CycloteneHD-3000化学系统橡胶/树脂橡胶/树脂 丙烯酸类硅胶硅胶氨基甲酸乙脂BCB聚酰亚胺键合温度/约180160180室温180180250300高温稳定温度/220200250250250250300350解键合方法高温热剪切边缘拉力分离激光边缘拉力分离边缘拉力分离化学溶解化学溶解激光/溶剂解键合温度/220220室温室温室温室温室温室温化

19、学抗腐蚀能力好好好好好好好好250高温下的稳定性不稳定不稳定稳定稳定稳定稳定稳定稳定临时键合胶临时键合胶资料来源：Wind，鼎龙股份公告，南方Plus，国海证券研究所（市值日期为20250418）图表：图表：国内临时键合胶主要生产企业概况国内临时键合胶主要生产企业概况u 据恒州诚思YHResearch的调研报告，全球临时键合胶市场集中度较高，主要生产商包括Brewer Science、3M、AI Technology、Micro Materials等。2023年，全球前三大厂商占有大约44.0%的市场份额。u 我国临时键合胶进口依赖度较高，国产化需求十分迫切。目前，鼎龙股份、飞凯材料、深圳化讯

20、等国内企业已通过自主研发突破技术壁垒，并实现销售。公司名称公司名称市值市值（亿元）（亿元）2024H12024H1半导体材料半导体材料营业收入（亿元）营业收入（亿元）临时键合胶进展临时键合胶进展鼎龙股份2796.34拥有产能110吨（键合胶+解键合胶），收到国内某主流晶圆厂客户的数百万元采购订单飞凯材料1013.27已形成少量销售深圳化讯-实现规模化量产和销售，供应国内龙头企业环氧塑封料环氧塑封料资料来源：华海诚科招股书图表：环氧塑封料是配方型产品图表：环氧塑封料是配方型产品资料来源：集成电路芯片扇出型封装工艺翘曲行为及可靠性研究胡伟林图表：芯片先装面朝下的扇出型晶圆级封装的关键工艺步骤图表：

21、芯片先装面朝下的扇出型晶圆级封装的关键工艺步骤uEMC是配方型产品，生产工艺并无统一标准，具有定制化的特点。用于扇出型晶圆级封装的塑封料主要为LMC和GMC。u据SEMI，2024年，全球包封材料市场规模预计约35亿美元，同比+4.79%，参考华海诚科招股书，假设环氧塑封料占包封材料90%，则2024年，预计全球环氧塑封料市场规模约31.5亿美元，环氧塑封料环氧塑封料资料来源：Wind，各公司公告，海陵区新闻中心，国海证券研究所（市值日期为20250418）图表：图表：国内环氧塑封料主要生产企业概况国内环氧塑封料主要生产企业概况u根据QYResearch，全球环氧塑封料生产商主要包括住友、日立

22、化成工、松下电子、京瓷电子、信越化学等。2023年，全球CR10约占62.0%的市场份额。据DT新材料公众号，龙头厂商住友的半导体环氧模塑料占据全球40%的市场份额。住友和Resonac两家日系环氧塑封料厂商合计产能超过10万吨，而国内环氧塑封料生产企业（包含台资厂商）年产能超过14万吨。u华海诚科、中科科化等国内环氧塑封料领先企业在传统封装领域已实现批量销售，并在先进封装领域积极布局。公司名称公司名称市值市值（亿元）（亿元）2024H12024H1环氧塑封料环氧塑封料营业收入（亿元）营业收入（亿元）环氧塑封料进展环氧塑封料进展华海诚科561.492023年产量约1万吨，用于先进封装领域的产品

23、，如GMC已经在多个客户考核通过，并具备量产能力飞凯材料1013.27（半导体材料）液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。中科科化-2024预计年产能超过1万吨，销售额达到3.5亿元电镀材料电镀材料资料来源：艾森股份招股书图表：先进封装用凸块示意图图表：先进封装用凸块示意图u 电镀材料由主盐、导电剂、络合剂、添加剂等组成，电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。电镀效果由各组分的品质、配比、化学特性，以及电镀工艺参数（温度、电流密度、电镀时间等）共同决定。u 据TECHCET，2023 年，全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元。受益于集成电路

24、中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用增加等因素，2024年，全球半导体电镀化学品市场规模预计达到10.47亿美元，同比+5.6%。资料来源：晶圆微凸点技术在先进封装中的应用研究进展刘冰等图表：电镀法工艺流程图表：电镀法工艺流程电镀材料电镀材料u据集微咨询，目前半导体电镀材料领域，主要厂商仍以海外为主。陶氏公司主要为半导体制造和高端电子封装提供硅通孔电镀材料。乐思化学在全球芯片铜互连电镀材料及添加剂市场中占据主导地位，市场占有率高达 80%。日本石原电镀锡银产品主要用于锡焊结合的锡银bump，基本垄断了这一品类的细分市场。日本田中的无氰电镀金产品主要应用于金凸块和 RDL 线路，基本

25、上垄断了这一品类细分市场。u据集微咨询，目前，前端制程及先进封装用电镀材料当前国产化率不足5%。上海新阳、艾森股份等国产厂商经过长时间技术积累，已成功在部分电镀材料及添加剂完成了突破。资料来源：Wind，各公司公告，集微咨询，国海证券研究所（市值日期为20250418）图表：图表：国内电镀材料主要生产企业概况国内电镀材料主要生产企业概况公司名称公司名称市值市值（亿元）（亿元）2024H12024H1电镀材料及配套试剂电镀材料及配套试剂营业收入（亿元）营业收入（亿元）电镀材料进展电镀材料进展上海新阳1144.39（半导体工艺材料）已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户端艾森股份320.83逐步

26、在先进封装以及晶圆 28nm、14nm 先进制程取得突破飞凯材料1013.27（半导体材料）有生产应用于先进封装领域的电镀液安集科技2231.18（功能性湿电子化学品）多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售，包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点、重布线层（RDL）等技术天承科技631.26先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关产品在下游客户产线验证创智芯联-晶圆级封装化学镀镍金/镍钯金、TSV 电镀铜、RDL 电镀铜、电镀金、电镀镍等产品实现量产销售PSPIPSPI资料来源：未来半导体公众号图表：图表：PSPIPSPI图案加工工艺相较图案

27、加工工艺相较PIPI更加简单更加简单资料来源：半导体产业研究公众号图表：图表：RDLRDL中中PSPIPSPI的应用位置的应用位置u 光敏性聚酰亚胺（PSPI）是分子结构中同时含有酰亚胺与光敏功能基团的改性聚酰亚胺。PSPI具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等，在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料。因其本身具有感光性，能够在紫外光照射下自发实现图案化，省去传统光刻工艺中光刻胶涂覆、刻蚀和去胶步骤，大大提升效率，在AI 芯片先进封装和高密度互连（HDI）中更具优势，同时也可应用于高速信号传输和 Fan-Out 封装。u 据Globa Info Research，2023年，全球PS

28、PI市场规模约5.28亿美元，至2029年有望达20.32亿美元，CAGR为25.16%。根据中国电子材料行业协会数据，2021年，中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模7.12亿元，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模将增长至9.67亿元。PSPIPSPIu全球PSPI市场呈现寡头垄断格局，日本、美国和韩国企业占据主导地位。据Globa Info Research，2022年，Toray、Fujifilm 以及HD Microsystems 分别占全球市场的78、5.7和4.8%。u随着我国集成电路、OLED面板等产业规模的提升，国内鼎龙股份、艾森股份、强力新材等企业已陆续

29、实现PSPI的国产化突破。资料来源：Wind，各公司公告，阳谷华泰招股书，国海证券研究所（市值日期为20250418）图表：图表：国内国内PSPIPSPI主要生产企业概况主要生产企业概况公司名称市值（亿元）2024H1营业收入（亿元）PSPI进展鼎龙股份2791.67（半导体显示材料）拥有合计1200吨PSPI产能艾森股份320.41（光刻胶及配套试剂）正性PSPI已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单八亿时空34-正在加速推进先进封装用PSPI光刻胶产品的开发，将尽快展开中试验证工作强力新材591.31（PCB光刻胶相关）先进封装材料PSPI目前处于客户认证阶段阳谷华泰510.23（2024前

30、三季度）光敏聚酰亚胺涂层胶实现全产业链国产化，在下游头部企业进行供货底部填充胶底部填充胶u 倒装芯片能够提供更高的输入/输出（I/O）密度、更短的互连、更好的散热、小尺寸和低轮廓，使得芯片的有源面朝下，并通过焊点直接与基板互连的倒装芯片技术，已经成为CSP最具吸引力的一种封装方法。根据 Yole，倒装在先进封装的市场占比约为 80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一。据QYR，2023年，全球半导体底部填充胶市场规模约6.07亿美元，预计至2030年有望达10.84亿美元，CAGR为8.8%。资料来源：芯片底部填充胶的应用探讨秦苏琼等图表：底部填充工艺流程图表：底部填充工艺流程底部填充胶

31、底部填充胶u根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其芯片级封装等高端领域，主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过 10%。而据徳聚技术招股书，目前，全球主流的底部填充胶供应商有纳美仕、昭和电工、汉高等，高端应用国产化率几乎为零。u当前，国内芯片级底部填充胶正处于验证突破阶段，在半导体行业国产替代加速推进的背景下，德邦科技等企业有望逐步实现国产化。资料来源：Wind，徳聚技术招股书，德邦科技公告，国海证券研究所（市值日期为20250418）图表：图表：国内底部填充胶主要生产企业概况国内底部填充胶主要生产企业概况公司名

32、称公司名称市值市值（亿元）（亿元）2024H12024H1半导体胶粘剂半导体胶粘剂营业收入（亿元）营业收入（亿元）底部填充胶进展底部填充胶进展德邦科技530.60（集成电路封装材料）底部填充胶实现部分客户小批量交付德聚技术-0.19（2023H1）已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片封装等先进封装工艺中产业化应用填料填料u 硅微粉作为功能性填料，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等领域，据联瑞新材招股书，其在环氧塑封料的填充量通常在75%以上。在先进封装领域，叠层封装会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进

33、行管控，因此，叠层封装填料相较于传统封装填料要求更高，Low球硅和Low球铝等高性能产品需求有望大幅提升。资料来源：联瑞新材招股书图表：硅微粉下游主要应用图表：硅微粉下游主要应用资料来源：泰吉诺新材料公众号图表：影响导热填料热传导性能的因素图表：影响导热填料热传导性能的因素填料填料u由于日本公司在二氧化硅功能填料市场拥有长期的技术积累及下游应用的经验积累，在行业中具有先发优势。据中国粉体技术网于2018年3月发布的数据，日本龙森、日本电化株式会社、日本新日铁三家企业占据全球球形硅微粉市场的70%份额。u联瑞新材、壹石通、华飞电子等国内企业通过科技创新与技术攻坚，已在各类高性能硅微粉和球形氧化铝

34、粉体等产品的核心技术上取得突破，实现了进口替代。资料来源：Wind，各公司公告，联瑞新材招股书，国海证券研究所图表：图表：全球无机非金属填料主要生产企业概况全球无机非金属填料主要生产企业概况公司名称成立时间2024H1半导体材料营收（亿元）主营产品竞争格局/进展日本龙森1963-专业从事二氧化硅填料的制造和销售，主要产品包括高纯度结晶性石英粉、高纯度真球状石英粉等三家企业占据全球球形硅微粉市场的70%份额日本电化株式会社1915-全球性化工企业，旗下设尖端机能材料部、电子零件材料部、多机能薄膜部和粘合剂综合方案部，其中尖端机能材料部负责溶融硅石球状型、超微粒子球状硅石填充料、电化球状氧化铝等产

35、品日本新日铁1985-致力于半导体封装材料的研发、生产和供应，是世界上最先利用熔射法，使真球状微粒子制造技术在工业化生产中得以实现的供应商日本雅都玛1990-主要生产和销售球形颗粒二氧化硅、球形氧化铝粉体及其二次加工产品垄断1微米以下的球形硅微粉市场联瑞新材20024.43（主营收入）致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，为国内最大的功能填料生产企业已实现Low球硅和Low球铝等产品批量供应,国内规模领先的电子级硅微粉企业壹石通20060.50致力于先进无机非金属复合材料的前沿应用,主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料和低烟无卤阻燃材料等三大类Low-球形氧化铝产品目

36、前在与下游日韩用户开展多批次验证导入，有望在2025年形成批量销售华飞电子20061.18雅克科技全资子公司，主要从事电子封装用二氧化硅填料的生产、销售球形氧化铝开始向客户稳定供货；亚微米球形二氧化硅开发完成，设备稳定投产，并已实现部分销售湿电子化学品湿电子化学品资料来源：艾森股份招股书，国海证券研究所图表：图表：20202025 20202025 年中国集成电路用湿化学品市场规模（亿元）年中国集成电路用湿化学品市场规模（亿元）资料来源：艾森股份招股书图表：湿电子化学品分类图表：湿电子化学品分类u 湿电子化学品涉及光刻、离子注入、CMP、电镀等多个工艺环节。按下游用途，可分为通用湿化学品和功能

37、湿化学品。通用湿化学品又称为超净高纯溶剂，功能湿化学品指为满足集成电路湿法工艺中特定工艺需求，通过复配工艺制备的配方类（复配类）化学品，包括各类电镀材料、蚀刻液及各类光刻胶配套试剂（稀释剂、去边剂、显影液、剥离液）等。2020202120222023E2024E2025E前道工艺32.838.342.140.94754.1后道工艺12.413.814.814.115.517.2合计45.252.156.95562.571.3湿电子化学品湿电子化学品u据中国电子材料行业协会，2021年我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到35%，在通用湿电子化学品领域突破明显，电子级氢氟酸、硫酸、磷酸等产品

38、国产化率明显增长。但当前，半导体用高端湿电子化学品仍主要由欧美、日本厂商把控，如巴斯夫、霍尼韦尔、三菱化学、住友化学等。u国内从事湿电子化学品研究生产的企业有40多家，但目前缺乏在多个品种均拥有较高市场占有率的龙头企业，各企业优势产品相对单一；部分企业尽管品种较多，但拳头产品有限，特别是在集成电路先进制程产品上较境外企业相比，尚有较大差距。资料来源：wind、国海证券研究所（注：上海新阳、飞凯材料毛利率包括所有电子化学品产品）图表：湿电子化学品主要公司毛利率图表：湿电子化学品主要公司毛利率资料来源：wind、国海证券研究所（注：上海新阳、飞凯材料营收包括所有电子化学品产品）图表：湿电子化学品主

39、要公司营收（亿元）图表：湿电子化学品主要公司营收（亿元）目录目录u 先进封装迎来大发展先进封装迎来大发展u 先进封装涵盖范围广泛先进封装涵盖范围广泛u 材料国产替代大有可为材料国产替代大有可为u 相关标的汇总相关标的汇总相关标的汇总相关标的汇总公司公司材料材料市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEPE202320232024A/E2024A/E2025E2025E202320232024A/E2024A/E2025E2025E鼎龙股份CMP材料、临时键合材料、PSPI279 2.2 5.1 6.9 125.8 55.0 40.5 安集科技湿电子化学品、电镀材料、CMP

40、材料223 4.0 5.3 8.7 55.5 41.9 25.6 上海新阳电镀材料、湿电子化学品、光刻胶114 1.7 1.8 3.2 68.1 64.7 35.5 飞凯材料临时键合材料、电镀材料湿电子化学品、环氧塑封料101 1.1 3.0 3.7 90.2 33.4 27.2 联瑞新材填料100 1.7 2.5 4.1 57.5 39.8 24.3 晶瑞电材光刻胶、湿电子化学品83 0.1 0.2 0.9 557.6 344.4 90.3 江化微湿电子化学品73 1.1 1.0 1.8 69.1 73.8 40.4 天承科技电镀材料63 0.6 0.7 1.6 107.0 83.9 39.

41、9 格林达湿电子化学品60 1.8 1.5 1.8 34.1 39.7 33.1 强力新材PSPI59-0.5-华海诚科环氧塑封料、底填胶56 0.3 0.4 0.8 177.7 137.8 69.4 德邦科技底填胶、UV膜、TIM散热材料53 1.0 1.0 2.2 51.2 54.1 24.2 八亿时空PSPI34 1.1 0.8 1.8 31.4 42.3 18.9 壹石通填料32 0.2 0.1 1.6 130.4 266.4 20.6 艾森股份电镀材料、PSPI、湿电子化学品32 0.3 0.3 1.0 97.6 92.9 30.9 资料来源：Wind，各公司公告，国海证券研究所（数

42、据截至20250418，盈利预测均来源于wind一致预期）联瑞新材联瑞新材-高端产品有望持续放量高端产品有望持续放量u 联瑞新材深耕先进无机非金属粉体填料领域，公司不断纵向深化并持续完善产品布局，多产品打破国外企业在核心领域的技术封锁和产品市场垄断。公司持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等高端产品。随着下游高端消费类电子等产品的升级换代，公司高端产品有望持续放

43、量。资料来源：联瑞新材招股书图表：公司业务示意图图表：公司业务示意图鼎龙股份鼎龙股份-核心电子材料平台型企业核心电子材料平台型企业u 鼎龙股份是国内领先的多核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型企业，公司半导体材料业务重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在半导体先进封装材料领域，公司重点开发临时键合胶和半导体封装 PI材料。两款材料均在2024年获得突破，其中，半导体封装 PI材料在2024年6月获得批量订单，临时键合胶在11月获国内某主流晶圆厂客户的采购订单，且此前该产品型号以海外进口为主。当前，公司拥有临时键合胶（键合胶+解键合

44、胶）产能110吨/年，先进封装用PSPI产线建设和品管体系建设均已完成，为后续订单释放提供坚实基础。资料来源：鼎龙股份公告，国海证券研究所图表：半导体材料业务示意图图表：半导体材料业务示意图德邦科技德邦科技-芯片级封装胶粘材料芯片级封装胶粘材料领先企业领先企业u 德邦科技是国内领先的芯片级封装胶粘材料供应商。在芯片级封装胶粘材料领域，国内产业起步较晚，大部分市场被德国汉高、富乐、日东电工等国外封装材料企业垄断。目前，德邦科技的固晶导电胶、晶圆UV膜、DAF膜打破外企垄断，已实现批量供货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过正在推进产品导入。2024年12月，公司收购高端导热界面材料供应商江苏泰吉诺，泰吉诺提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域。公司和泰吉诺强强联合，互补合作将带来更快速的业绩增长。资料来源：德邦科技招股书，德邦科技公告，国海证券研究所图表：德邦科技芯片级及板级封装材料示意图图表：德邦科技芯片级及板级封装材料示意图