神工股份-深度报告：景气向上半导体硅材料国产替代有望加速！-220309（25页）.pdf

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1、 http:/ 1/27 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_main 深度报告 神工股份神工股份(688233) 报告日期：2022 年 3 月 9 日 景气景气向上，半导体硅材料国产替代有望加速！向上，半导体硅材料国产替代有望加速！ 神工股份深度报告 table_zw 行业公司研究半导体材料 报告导读报告导读 神工股份作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期加速阶段，硅材料/硅电极业务成长确定性较强，未来随着景气度的持续改善，业绩端存在持续超预期的可能。 投资要点投资要点 扎实的工艺技术水平构筑高毛利（扎实的工艺技术水平构筑高毛利（

2、65%以上）壁垒以上）壁垒 材料的核心永远是良率、稳定性和一致性的问题材料的核心永远是良率、稳定性和一致性的问题，对对半导体单晶硅材料半导体单晶硅材料也不例也不例外外。神工股份凭借多年的技术积累及市场开拓，在良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，相关业务毛利率水平常年维持在 65%以上，远高于国内外竞争对手，体现了扎实的工艺基础，高毛利的硅材料业务不仅保障了公司自身造血能力，也为硅零部件、硅片业务提供了现金流的支撑。 国内晶圆代工厂加速扩产，切入硅电极迎来发展黄金机遇期国内晶圆代工厂加速扩产，切入硅电极迎来发展黄金机遇期 硅零部件搭配刻蚀设备使用，

3、定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件硅零部件搭配刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同尺寸等都有较大的不同，其其行业特性为：加工工艺难度大、壁垒高，且存在行业特性为：加工工艺难度大、壁垒高，且存在较强的较强的定制化属性和定制化属性和客户认证壁垒。客户认证壁垒。国内晶圆代工厂的加速扩产不仅给半导体设备厂商带来了国产替代的机会，也给作为刻蚀环节的核心耗材的硅电极带来了发展的黄金窗口期，国内硅电极行业有望快速扩容的同时，国内相关厂商亦有望获取更多市场份额，神工股份在硅材料的基础上，加强精密磨削工艺打磨，在产品的平面度、表面颗粒度降低等方面取得进展，硅零部件亦获

4、得部分客户的批量订单，未来 12 英寸客户的认证进度有望成为硅电极业务发展的潜在催化剂。 8 寸轻掺硅片持续投产，远期成长空间打开寸轻掺硅片持续投产，远期成长空间打开 硅片是公司中长期的成长方向之一，神工股份董事长与管理层掌握包含 8 英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。截至 2021 年上半年，公司“半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能 5万片的设备安装调试工作，目前按计划以每月 8000 片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，2023 年募投项目月产 15 万片产

5、能验收，客户认证评估通过后公司有望迅速扩产至月产 15 万片规模，公司成长中期空间得到进一步打开。 盈利预测及估值盈利预测及估值 我们认为，神工股份作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶我们认为，神工股份作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期阶段，硅材料圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期阶段，硅材料/硅电极业务成长确定硅电极业务成长确定性较强，未来随着景气度的持续改善，有业绩持续超预期的可能性。性较强，未来随着景气度的持续改善，有业绩持续超预期的可能性。我们预计公司 2021-2023 年实现归母净利润为 2.20/3.36/4

6、.76 亿元，对应 EPS 分别为1.30/2.10/2.97 元。对应 2021-2023 年 PE 分别 58.08/37.99/26.86X。总体我们给table_invest 评级评级 买入买入 上次评级 首次评级 当前价格 ￥84.66 LastQuaterEpsLastQuaterEps 单季度业绩单季度业绩 元元/ /股股 3Q/2021 0.43 2Q/2021 0.38 1Q/2021 0.25 4Q/2020 0.27 table_stktrend 公司简介公司简介 公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺