德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2024年年度报告摘要.pdf

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1、烟台德邦科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：688035 公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司烟台德邦科技股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营

2、过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5、永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准

3、无保留意见的审计报告。6 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据上市公司股份回购规则等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2025年3月31日，公司总股本为 14,224.00 万股，扣除回购专用证

4、券账户中股数1,327,158 股后的股本为 140,912,842 股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币35,228,210.50 元（含税）。综上，2024年度公司合计分红金额 35,228,210.50 元，占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的36.16%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。8 8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1

5、、公司简介公司简介 1.11.1 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 德邦科技 688035 不适用 1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 于杰 翟丞 联系地址 山东省烟台市经济技术开发区珠江路 66号正海大厦 29 层 山东省烟台市经济技术开发区珠江路66 号正海大厦 29 层 电话 0535-

6、3469988 0535-3467732 传真 0535-3469923 0535-3469923 电子信箱 2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 2.12.1 主要业务、主要产主要业务、主要产品或品或服务服务情况情况 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大