模拟行业深度报告：大陆模拟进入黄金发展期看好研发实力第一梯队厂商-220305（50页）.pdf

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2、泰电子】行业点评：新能源车销量超预期，高景气长周期开启 重点公司基本状况重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 2019 2020 2021E 2022E 2019 2020 2021E 2022E 圣邦股份 773 1.7 1.8 2.9 3.9 193 177 112 84 2.4 买入 思瑞浦 667 1.2 2.3 5.5 7.3 564 290 121 91 2.8 NA 希荻微 28 -0.6 -0.4 0.1 0.2 NA NA 400 143 0.8 买入 艾为电子 183 1.1 0.8 1.8 2.6 168 224 104 70 1.4 NA 芯

3、朋微 105 0.8 0.9 1.8 2.4 134 118 59 44 1.4 NA 力芯微 143 0.8 1.4 2.5 3.5 169 103 58 41 1.0 NA 报告摘要报告摘要 超超 400 亿亿美元美元大赛道大赛道，历史历史 CAGR 为为 5%，行业格局稳固行业格局稳固 1）超 400 亿美元大赛道：2020 年“电源链+信号链”市场规模达 428 亿美元，包括两大类：信号链-连接真实世界与数字世界的桥梁，2020 年市场规模排名线性产品（38 亿美元） 、数据转换器(37 亿美元)、接口产品（27 亿美元） 。电源链-管理和分配电源，主要包括 ACDC、电池管理、DCD

4、C、和 LED 驱动四类产品，2020 年合计市场规模超过了 300 亿美元，其中 DCDC 芯片市场规模约 100 亿美元。 2）行业格局稳定，TI、ADI 为双龙头：因下游应用较分散、产品种类多，业集中度低于数字类芯片，2020 年 CR6=52%，其中 TI（强于电源链）和 ADI（强于信号链）为模拟市场双龙头，2020 年分别占模拟市场的 19%、9%。此外，模拟行业产品生命周期长，因此客户不轻易替换供应商、下游粘性极强，因此行业格局稳定，行业内部的格局变化多来自于兼并收购。 模拟行业三大壁垒，逐一打破，大陆迎来黄金发展期模拟行业三大壁垒，逐一打破，大陆迎来黄金发展期 1）供应链壁垒：

5、 “贸易摩擦+缺芯潮”提供的窗口期。模拟芯片具有“常青树”特性，其产品迭代慢、供货周期长，因此下游客户替换意愿不强。而“贸易摩擦+缺芯潮” ，打破了封闭的供应链，为大陆芯片行业带来了切入的窗口期。 2）制造壁垒：本土代工厂走向成熟，助力自主可控。不同于数字芯片，模拟芯片海外大厂通常采用 IDM 模式。一是因为模拟芯片生产中没有标准化 IP 模块，各代工厂都有特殊的工艺；二是设计的仿真效果有限，一次流片成功的概率较低，需要通过多次流片调整参数的方式进行优化。 随着大陆中芯国际、 华虹的 BCD 工艺的逐渐成熟，大陆模拟设计厂商本土配套供应链有望进一步完善。 3）技术壁垒：海外大厂人才回流，与逻辑

6、芯片不同采用军团式作战的模式不同，模拟芯片季度依赖工程师个人能力，通常学习曲线也在十年以上，这是因为：需要考虑的关键指标多样化；设计过程中 EAD、IP 起到的辅助设计作用有限；仿真效果有限，依赖工程师流片经验。而随着大量具备海外大厂工作经验的工程师回流，一批模拟半导体公司已经在过去几年完成了初步的技术积累。 大陆潜在模拟龙头成长路径大陆潜在模拟龙头成长路径选择选择：广拓广拓通用通用料号或主攻料号或主攻定制化大定制化大料号料号 “供应链+制造+技术”三大壁垒逐渐被大陆厂商打破，大陆迎来黄金发展期。而什么样的公司有能力成长为龙头？从海外模拟公司成长路径看，“内生增长+外延并购”无疑是标准模式。