中微半导：2024年年度报告摘要.PDF

1、中微半导体（深圳）股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688380公司简称：中微半导中微半导体（深圳）股份有限公司中微半导体（深圳）股份有限公司2024 年年度报告摘要年年度报告摘要中微半导体（深圳）股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到未来发展规划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可

2、能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。3、本公司董事会本公司董事会、监事会及董事监事会及董事、监事监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法并承担个别和连带的法律责任。律责任。4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5、天健会计师事务所天健会计师事务所（特殊普通合伙特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、公司上市时

3、未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度利润分配方案为：公司拟以实施2024年度权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。截至2024年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中1,506,639股后的股本398,858,361股为基数，预计派发现金红利总额为99,71

4、4,590.25元。如在分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。公司2024年利润分配预案已经公司第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十八次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用中微半导体（深圳）股份有限公司 2024 年年度报告摘要第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介1.11.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

5、A股上海证券交易所科创板中微半导688380不适用1.21.2 公司公司存托凭证存托凭证简简况况适用 不适用1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名吴新元赵羽佳联系地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101电话0755-269200810755-26920081传真0755-268956830755-26895683电子信箱2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况公司是一家以 MCU 为核心的平台

6、型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为 1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从 ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在 55 纳米至 180 纳米CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGT MOS 和 IGBT 等工艺上投产，并逐步向 40 纳米、20 纳米等更高制程迈进，广泛应