晶晨股份：晶晨股份2024年年度报告摘要.PDF

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1、晶晨半导体(上海)股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688099公司简称：晶晨股份晶晨半导体晶晨半导体(上海上海)股份有限公司股份有限公司20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要晶晨半导体(上海)股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节第一节 重要提示重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程

2、中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、

3、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是 否7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案考虑到公司目前处于快速成长期，为了持续提升公司竞争力，确保长期竞争优势，提升公司及股东的长期价值，公司需要持续保持高强度的研发投入。同时，为了巩固并提升公司国内国际的市场占有率，公司需要进一步开拓新客户、新区域，拓展新的应用场景。为此，公司需要大额的投入以开发先进技术和产品以及开拓市场等，在此过程中需要大量资金支持。经董事会审慎研究，公司 2024 年度不进行利润分配，不以资本公积转增股本。未来公司将继续努力做好业

4、务经营，进一步推动盈利水平的提升。2025 年，公司将积极推进股份回购的相关事宜。公司2024年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十四次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。8、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用第二节第二节 公司基本情况公司基本情况1 1、公司简介公司简介1.11.1 公司股票简况公司股票简况适用 不适用晶晨半导体(上海)股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板晶晨股份688099不适用1.21.2 公司

5、公司存托凭证存托凭证简简况况适用 不适用1.31.3 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名余莉刘天顗联系地址上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5电话021-38165066021-38165066传真021-50275100021-50275100电子信箱IRAIRA2 2、报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介2.12.1 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况1、公司主要业务公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级 SoC芯片及周边芯片的研发、设计与

6、销售，目前主要产品有多媒体智能终端 SoC 芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供 SoC 主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的 SoC 全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统 IP 等核心软硬件技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM 等客户快速部署市场。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济