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2025PCB行业市场需求、中国市场机遇及国产厂商高端化进程分析报告(23页).pdf

上传人: 淘*** 编号:623111 2025-04-08 23页 1.66MB

1、 2025 年深度行业分析研究报告 目 录 1.生成式 AI 算力增长重塑 PCB 需求.5 1.1 AI 算力需求增长,PCB 等核心硬件受益.5 1.2 服务器规格迭代,PCB 材料/设计升级.7 1.3 AI 服务器 PCB 价值量提升显著.7 2.AI 驱动 PCB 行业升级,中国市场机遇显现.9 2.1 全球 PCB 市场稳定增长,中国核心地位稳固.9 2.2 行业技术变革已至,高端 PCB 市场快速成长.13 2.3 高频高速 PCB 方案升级,PTFE 材料增长空间广阔.15 3.国内 PCB 厂商向高端化迈进.17 3.1 沪电股份:高速 PCB 龙头,受益于 AI 和网络基础

2、设施需求.17 3.2 胜宏科技:高端 PCB 领军者深化国际化多领域布局.18 3.3 方正科技:持续优化产品结构,具有 AI 服务器领域技术积累.19 3.4 景旺电子:汽车和服务器 PCB 双成长,着力高端产品研发.20 3.5 生益电子:高端 PCB 制造商,深耕通信 PCB 市场.21 3.6 深南电路:专注高端产品,5G 与半导体封装双轮驱动.21 3.7 生益科技:全球覆铜板龙头,PCB 上游核心材料供应商.22 NBmYmMtMwOxOrMoQ9PcM6MsQrRsQmRkPpPnRlOnNmO8OpPzQwMsQuMNZpPpP 图表目录 图 1:中国在用数据中心机架规模.5

3、 图 2:2023-2024 年全球 CSP 对高阶 AI 服务器需求占比.6 图 3:通用服务器中的 PCB 应用.7 图 4:DGX H100 拆解图.7 图 5:DGX A100 GPU 板组的 PCB 拆解图.8 图 6:PCB 分类情况.9 图 7:2019-2027 年全球 PCB 市场规模.10 图 8:2019-2024 年中国 PCB 市场规模.10 图 9:2024 年中国 PCB 行业竞争格局.10 图 10:全球 PCB 产地迁移情况及份额预测.11 图 11:中国 PCB 细分市场占比情况.11 图 12:2020-2028 年全球 PCB 行业服务器/数据存储领域市

4、场规模(亿美元).13 图 13:DGX H100 系统拓扑结构.14 图 14:DGX H100 系统拓扑结构.14 图 15:服务器内部的互联系统.15 图 16:Blackwell NVLink Switch Tray.16 图 17:沪电股份主营业产品.17 图 18:公司印刷电路板业务营收拆分(亿元).18 图 19:胜宏科技主营业务产品.18 图 20:胜宏科技营业收入及同比(亿元).19 图 21:胜宏科技归母净利润及同比(亿元).19 图 22:方正科技产品组合.19 图 23:方正科技营业收入及同比(亿元).20 图 24:方正科技归母净利润及同比(亿元).20 图 25:景

5、旺电子营业收入及同比(亿元).21 图 26:景旺电子归母净利润及同比(亿元).21 图 27:生益电子通讯网络应用领域.21 图 28:深南电路高速大容量应用.22 图 29:生益科技产品线.23 表 1:近年中国数据中心相关政策.6 表 2:服务器 PCB 主要性能指标.7 表 3:服务器升级要求 PCB 板层数及介质损耗因子标准.7 表 4:2023-2028 年全球不同种类线路板产值及复合增长率预测(亿美元).12 表 5:我国 PCB 厂商产品逐步向高端化迈进.12 表 6:不同连接器件性能参数.16 表 7:几类 PCB 基板材料对比.16 1.生成式生成式 AI 算力算力增长增长

6、重塑重塑 PCB 需求需求 1.1 AI 算力需求增长,PCB 等核心硬件受益 AI需求持续推动算力增长。需求持续推动算力增长。受益于AI大模型训练所需算力的指数级增长及其下游自动驾驶汽车、AIoT 与边缘运算等新兴应用的带动,AI 技术在各行各业的应用日益广泛,互联网、智慧金融、智慧政务、智能制造、智慧教育、智慧能源、智慧医疗、智能驾驶等领域已经逐渐被人工智能渗透。据国家信息中心预测,未来 80%业务场景都将基于人工智能技术,这使得数据中心负载和算力需求不断攀升。中国算力规模持续增长,智能算力成增长新动力。中国算力规模持续增长,智能算力成增长新动力。根据 2023 年国家信息化发展报告,我国

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本文主要分析了生成式AI算力增长对PCB(印刷电路板)行业的影响,以及中国PCB厂商在高端化进程中的机遇。主要观点如下: 1. AI算力需求增长,带动服务器硬件需求提升,服务器PCB价值量显著增长。预计到2024年,全球AI服务器市场规模将达1870亿美元,占服务器市场的65%。 2. 服务器升级对PCB提出更高要求,包括高频高速、低信号损耗、高散热性能等。AI服务器PCB层数通常为28-46层,板厚4-5毫米,厚径比可达20:1。 3. 中国是全球最大的PCB生产国,2019-2024年市场规模将由2267亿元增至3469亿元,CAGR达9%。中国PCB厂商产品逐步向高端化迈进,如沪电股份、胜宏科技、方正科技等。 4. 高频高速PCB方案升级,PTFE(聚四氟乙烯)材料增长空间广阔。PTFE PCB板有望成为服务器内互联新方案。 5. 国内PCB厂商通过技术创新、市场开拓、并购外延等方式,不断提升盈利能力,在AI服务器、数据中心等领域实现业绩增长。
2025年AI服务器PCB市场前景如何? 国内PCB企业如何布局高端市场? AI服务器对PCB材料技术提出哪些新要求?
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