薪智:2025年Q1芯片测封行业薪酬报告(47页).pdf

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薪智:2025年Q1芯片测封行业薪酬报告(47页).pdf

上传人: YY 编号:620759 2025-03-29 47页 12.80MB

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本文主要介绍了2025年芯片测封行业的人力资源核心指标,包括涨薪率、离职率、应届生起薪、城市薪酬差异系数、人力需求招聘趋势、热门职能和福利洞察等。 1. 涨薪率:2021年全行业涨薪率为9.4%,2022年为7.6%,2023年为3.1%,2024年为2%。芯片测封行业的涨薪率在2021年至2024年连续四年最高,分别为9.4%、7.6%、3.1%和2.1%。 2. 离职率:2021年全行业离职率为18.1%,2022年为19%,2023年为23.8%。芯片测封行业的离职率在2021年至2023年连续三年最高,分别为11%、12.3%和22.8%。 3. 应届生起薪:2021届平均起薪为5,500元,2022届为6,000元,2023届为5,900元,2024届为6,085元。大专学历应届生起薪近4年的变化幅度为2.6%,本科学历应届生起薪为3.3%,硕士学历应届生起薪为6.8%。 4. 城市薪酬差异系数:上海、北京、深圳等城市的薪酬差异系数较高,分别为133.6、134.7和123。宁波、杭州、南京等城市的薪酬差异系数较低,分别为100、115.5和103.5。 5. 招聘趋势:2025年第一季度,全国招聘量下降74.3%,招聘薪酬上涨0.7%。2024年第四季度,全国招聘薪酬为10,336.727元,环比变化率为0.7%。 6. 热门职能:设备工程、质量保证、工艺制程等职能的招聘量和招聘薪酬较高。光学、封装、大客户销售等职能的招聘量和招聘薪酬较低。 7. 福利洞察:文中未提及具体的福利洞察内容。
2025年芯片测封行业人力核心指标有哪些? 2025年芯片测封行业应届生起薪情况如何? 2025年芯片测封行业招聘趋势有何变化?
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