当前位置:首页 > 报告详情

中材科技-公司研究报告-Low~Dk加速成长“风”驰“电”掣共振向上-250310(20页).pdf

上传人: YY 编号:616929 2025-03-11 20页 2.60MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要分析了中材科技的业务发展情况,包括电子布、玻纤粗纱、风电叶片和隔膜等业务。 1. 电子布业务方面,随着下游AI应用场景的高景气,低介电电子布需求扩张,泰玻技术规模兼备,已具备年产1200万米的供应能力,并建设年产2600万米特种玻纤布项目,预计2025-2026年公司Low-Dk电子布业务收入分别为5.36、11.55亿元。 2. 玻纤粗纱业务方面,风电纱迎量价齐升,25H2后新增产能预计将下降,随着国内需求逐步筑底回升,中低端玻纤价格或迎来向上弹性,预计2025-2026年玻纤及制品业务收入分别为83.64、92.14亿元。 3. 风电叶片业务方面,上游关键原材料实现集团内部保供,涨价如有落实、有望带动业绩弹性,预计2025-2026年风电叶片销量分别为33、30GW,单价均为3.84亿元/GW,因此2024-2026年公司风电叶片业务收入分别为126.82、115.29亿元。 4. 隔膜业务方面,公司锂电隔膜业务经营主体为子公司中材锂膜,已具备40亿平米基膜产能,销量从2020年的4.2亿平增长至2023年的17.3亿平,CAGR达60.3%,预计2025-2026年公司隔膜业务收入分别为18.9、21.6亿元。 综上所述,中材科技在电子布、玻纤粗纱、风电叶片和隔膜等业务领域均展现出良好的发展势头,预计未来几年将实现快速增长。
泰玻技术规模兼备下游AI应用场景高景气催化上游低介电电子布需求,英伟达将GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB,请问泰玻如何应对下游AI应用场景的需求扩张? 国产企业扩产趋势明确,例如泰玻(全资子公司)建设年产2600万米特种玻纤布项目,林州光远新建高端电子材料产业园低介电1线于2025年1月点火、2线于2月点火,请问国产企业扩产将如何影响低介电电子布市场? 泰玻目前已具备年产1200万米供应能力,同时建设年产2600万米特种玻纤布项目,提前储备二代低介电技术,请问泰玻的二代低介电技术有何优势?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠