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1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 公司点评报告 2022 年 02 月 23 日 强烈推荐强烈推荐-A(维持)(维持) 增发增发加码加码消费电子及消费电子及汽车汽车电子电子,助力长线业务成长,助力长线业务成长 TMT 及中小盘/电子 目标估值:60.00 元 当前股价:41.61 元 事件:事件:2 月月 21 日日晚晚,立讯精密公告,立讯精密公告 2022 年度非公开增发预案,年度非公开增发预案,拟募资不超过拟募资不超过135 亿投向智能可穿戴设备、智能移动终端精密零组件、新能源汽车高压连接亿投向智能可穿戴设备、智能移动终端精密零组件、新能源汽车高压连接系统、半导体先进封装及测试、
2、智能移动终端显示模组和智能汽车连接系统系统、半导体先进封装及测试、智能移动终端显示模组和智能汽车连接系统 6个项目以及补充流动资金个项目以及补充流动资金。 针对此次增发项目,针对此次增发项目, 招商电子团队在招商电子团队在 2 月月 22 日日晚上晚上特约公司董事长王总、首席运营官李总、董秘黄总以及特约公司董事长王总、首席运营官李总、董秘黄总以及财务总监吴总财务总监吴总召开与投召开与投资者电话说明会,交流要点附在正文附录资者电话说明会,交流要点附在正文附录,我们综合点评如下:我们综合点评如下: 考虑到多业务领域的中长线发展机遇,时隔考虑到多业务领域的中长线发展机遇,时隔 6 年再启增发。年再启
3、增发。公司上市以来的股权类融资节点为 2010 年 IPO 12.6 亿, 2014 年增发 20.3 亿, 2016 增发 46亿,2020 年可转债 30 亿,相较于公司上市 10 多年的高速成长和营收利润市值规模 (20 年 925 亿收入 72.3 亿净利, 最高市值 4000 亿+当前约 3000 亿) ,公司融资频率和规模并不大, 此次发行规模 135 亿相较于市值摊薄比例约 5%左右不算高,亦是公司结合未来五年发展的需求从技术层面及财务资金层面经过仔细测算之后的资金需要。 募集资金主要用于消费电子及汽车电子募集资金主要用于消费电子及汽车电子业务领域的业务领域的产能提升。产能提升。
4、 根据公司公告,拟投资项目包括:项目 1 智能可穿戴设备(投资 35 亿,立讯智造(浙江),我们认为主要投向智能手表扩产以及潜在大客户新品;项目 2 智能移动终端精密零组件(27 亿,立讯智造(常熟),我们认为主要投向手机以及潜在新品等智能终端核心零部件,包括超精密结构件、VCM 马达等;项目 3 新能源汽车高压连接系统(15 亿,立讯精密工业(江苏)和项目 6 智能汽车连接系统(5 亿,立讯精密工业(保定)是汽车零部件项目,包括特种线束、高/低压线束、 充电枪和整车线束, 除此之外公司也看到一些潜在的产品机会,这些机会都是力争让立讯成为全球领先的 Tier1 厂商; 项目 4 半导体先进封装
5、及测试(9.5 亿,立芯精密智造(昆山),主要为 SiP/AiP/晶圆级封装等,我们认为公司望全面导入大客户手表、耳机及手机 SiP;5)智能移动终端显示模组 (项目投入 20.5 亿此次募投 8 亿, 立芯科技 (昆山) ) , 主要是 MiniLED以及在 LED 技术基础上延伸与显示相关的产品,我们了解到公司去年 Q4 已经导入 MacBook MiniLED,未来望持续提份额并导入 iPad 等其他相关产品; 7)补充流动资金(35.5 亿),亦有公司近几年自筹资金亦有较多资产收购,以及优化资本结构需要。 进一步强化相关领域业务协同布局进一步强化相关领域业务协同布局,巩固公司垂直一体化
6、竞争优势。,巩固公司垂直一体化竞争优势。此次募投项目分别涵盖先进封装测试、显示模组、智能移动终端(包括智能手机/智能可穿戴设备/智能汽车等)零组件与系统组装等领域,呈现出从零组件、模组到系统,以及从消费电子到汽车电子等行业的多层次、多领域的特点,为公司向各下游各应用领域进一步拓展业务打下了坚实的基础。公司作为精密制造行业内平台型龙头企业,通过此次募投项目,有望实现业务的全方位协同发展布局,进一步丰富公司产品矩阵,提升公司的研发实力、生产能力、持续盈利能力以及抗风险能力,巩固公司垂直一体化的竞争优势。 公司当前迎来公司当前迎来业绩业绩拐点,且长线逻辑清晰。拐点,且长线逻辑清晰。如我们此前观点,公