光力科技-半导体划片机国产替代领头羊-220216（33页）.pdf

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1、半导体划片机国产替代领头羊评级：买入(首次覆盖)证券研究报告2022年02月16日电子行业1光力科技(300480)相对沪深300表现表现1M3M12M光力科技-5.8%-2.7%156.9%沪深300-2.7%-5.8%-20.8%最近一年走势预测指标2020A2021E2022E2023E营业收入（百万元）31160911731538增长率(%)5969331归母净利润（百万元）59133240344增长率(%)61238144摊薄每股收益（元）0.240.490.891.28ROE(%)891417P/E56.38 65.34 36.12 25.14 P/B4.37 5.95 5.11

2、4.25 P/S10.84 14.22 7.38 5.63 EV/EBITDA32.97 75.14 36.39 23.51 资料来源：Wind资讯、国海证券研究所相关报告-0.44390.15750.75881.36021.96162.5629光力科技沪深3002dVdYMBjWiYaZNAmNnMoO9PaObRmOrRmOtRkPrRsQkPnMrObRpPzQuOnMvNuOpNoM3投资要点切割是封装环节关键步骤，下游扩产助推划片机市场快速成长。封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，VLSI数据显示2018年贴片机、划片机、引线机在封装设备的价值量分别为30%、28%、23%，

3、是最主要的封装设备种类，划片机用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本，划片机种类主要分为砂轮划片机与激光划片机，其中刀片切割（砂轮）为主流切割工艺。根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元，2015-2021年的复合增长率达18%，预计2022年将继续增长至72.9亿美元，对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元，我国封装环节较为成熟，行业市场约占全球四分之一，预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。日本巨头寡头垄断半导体划片机市场，国产替代大幕渐渐拉开。与前道设备相同，封装设备技术和加工制造能力是

4、封装行业发展的关键，全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中，装片机主要品牌为ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械，倒片机主要品牌为ASM Pacific、Besi；线焊设备主要品牌为美国K&S、ASM Pacific、日本新川等；塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASM Pacific和日本Yamada；划片机方面，目前日本Disco垄断了全球 70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场，东京精密ACCRETECH 次之，划片机国产化率仅5%左右

5、，国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾，其中多数产品仅用于切割LED、分立器件，用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。光力科技：划片机整机产能释放+以空气主轴为核心拓展应用领域，半导体封装设备平台型龙头有望快速崛起。公司在2016年以前致力于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售，后通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，公司收购优质子公司后迅速整合优质资源，实现产业链垂直一体化发展，在提高海外实体运营效率的同时，积极推进划片机及空气主轴国产化，划片机整机方面，公司郑州本土研发团队牵头研发的行业最

6、主流、最先进的 12 寸晶圆切割划片设备 6230、8230，以及ADT最新的12寸晶圆切割机8030已进入国内、外头部封测企业并已取得订单，定增项目投产后产能将大幅提升，业绩增速与确定性兼备，此外，公司也启动了激光切割机项目以补全在划片机领域的短板；核心零部件方面，公司正通过可转债募投项目加速高精度空气主轴的国产化，空气主轴应用在半导体抛光、减薄、汽车喷漆、医疗、高端机床等多个领域，在半导体领域，是CMP设备、背面减薄机、研磨机等设备的核心零部件，壁垒较高，国产化需求紧迫且空间广阔，空气主轴一方面为公司带来了垂直一体化的优势，另一方面也为公司在整机领域拓宽品类打下了良好基础 。盈利预测及评级