立讯技术：高速互连连接器及组件发展趋势报告（18页）.pdf

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1、1高速互连连接器及组件发展趋势报告人：陈琼南(vito.chen)时间：2020/12/152Luxshare-Tech Proprietary and Confidential 目录一、互连协议标准及高速芯片行业发展趋势一、互连协议标准及高速芯片行业发展趋势二二、高速互连应用场景面临的挑战、高速互连应用场景面临的挑战三三、高速互连端到端解决方案及自主可控“轩辕平台”发布、高速互连端到端解决方案及自主可控“轩辕平台”发布四、总结四、总结及及立立讯讯简介简介3Luxshare-Tech Proprietary and Confidential SourceSource：ITRS ITRS Hig

2、hHigh-SPEEDSPEED IO Data RoadmapIO Data Roadmap互连行业标准演进趋势：全场景互连速率持续迭代提升，互连产品形态加速转型摩尔定律持续驱动高速IO速率迭代：基本每隔35年左右速率翻翻以太网网络以其高效及高速率在数据中心，汽车以太网及工业以太网持续向前迭代升级数据中心：112Gbps（单通道）预计2021年开始商用，而224Gbps(单通道)，已经在OIF展开224G技术研讨,预计在2024年开始商用；高性能服务器：PCIE5.0 32Gbps(单通道）预计在2021年商用，而PCIE6.0 64Gbps(PAM4技术)预计也同步在2021年启动，202

3、4年开始商用车载及工业互联网：速率也快速从原先的1Gbps向10Gbps及25Gbps发展SourceSource：Ethernet AllianceEthernet Alliance4Luxshare-Tech Proprietary and Confidential 交换芯片互连技术发展趋势:28Gbps向56Gpbs切换，在研112Gpbs速率产品，预研224Gbps技术Tomahawk芯片的发展历程OSFPDD56OSFPDD112QSFPDD56QSFPDD112SourceSource：OIF Cu(See you)Beyond 112G CiscoOIF Cu(See you)B

4、eyond 112G CiscoIEEE802.3baIEEE802.3bjIEEE802.3cdIEEE802.3ck32xOSFP112 Or QSFP-DD112 1u64 QSFP112 2x1 2u32xQSFP1125Luxshare-Tech Proprietary and Confidential 服务器芯片互连技术发展：8GT/s(PCIE3.0)向16GT/s(PCIE4.0)切换，在研32GT/s(PCIE5.0),预研64GT/s(PCIE6.0)可能受影响可能受影响6Luxshare-Tech Proprietary and Confidential TPU/GPU/

5、DPU 等异构芯片快速发展：驱动多种互连协议快速走向应用，新型加速互连协议即将推出Source：中国计算机互连技术联盟 CCITA 郝沁汾7Luxshare-Tech Proprietary and Confidential 高速互连应用场景变化挑战：1.CEI-112G-MCM/XSR标准对应芯片内部硅片间的3D堆叠设计和2.5D Chiplet设计，这一标准主要给芯片厂家使用。在这一标准中采用了CNRZ-5编码制式，其设计方式比目前普遍在用的PAM4编码制式略微复杂。2.CEI-112G-VSR标准用于MAC或PHY芯片到光模块IO口之间的链路设计，在28GHz频点最大允许16dB的链路损

6、耗。3.CEI-112G-MR标准用于单板内部芯片到芯片之间的链路设计，在28GHz频点最大允许20dB的链路损耗。4.CEI-112G-LR标准用于跨背板的芯片间链路设计，在28GHz频点最大允许30dB的链路损耗。这是系统设计厂家除CEI-112G-VSR标准之外最受关注的一个链路设计标准，将决定网络设备系统的设计方式5.在112Gbps速率下仍然会继续使用PAM4信号制式，在更下一代的224Gbps速率上才有可能使用PAM6信号制式为了尽可能地减少互连链路上的损耗，MCM/XSR将芯片侧的链路从原来的2D向3D及2.5D发展。而VSR/MR/LR标准中同时考虑传统PCB走线联接及使用Co