复旦大学：芯片失效全面解析方法与流程（32页）.pdf

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1、芯片失效分析芯片失效分析全面解析方法与流程全面解析方法与流程作者:赵俊红汇报时间:2024/07/30目录目录01芯片失效分析概述02芯片失效分析方法03芯片失效机理分析04芯片失效分析案例研究05芯片失效分析流程06芯片失效分析的实际应用07未来趋势与挑战01芯片失效分析概述芯片失效分析概述定义及重要性定义及重要性芯片失效定义芯片失效定义芯片失效是指芯片在工作过程中，由于各种原因导致其性能下降或无法正常工作的现象。芯片失效影响芯片失效影响芯片失效可能导致电子设备的性能下降，甚至完全无法工作，影响设备的稳定性和可靠性。芯片失效分析重要性芯片失效分析重要性芯片失效分析可以帮助我们找出问题的原因，

2、防止类似问题的再次发生，提高芯片的可靠性和使用寿命。123目的和意义目的和意义芯片失效分析的目的是为了找出导致芯片性能下降或者完全失效的原因，从而提出相应的改善措施。芯片失效分析的目芯片失效分析的目的的芯片失效分析的意义在于，通过分析可以预防同类问题再次发生，提高产品稳定性和可靠性。芯片失效分析的意芯片失效分析的意义义通过对芯片失效的分析，可以发现设计、生产中的问题，及时修正错误，从而提高整体产品质量。提升产品质量提升产品质量常见失效类型常见失效类型温度过高导致的失效温度过高导致的失效当芯片工作时，如果温度超过其设计的最大工作温度，可能会导致电路特性改变，从而引发失效。电应力过大引发的失电应力

3、过大引发的失效效当芯片在工作过程中承受的电应力超出其设计的极限时，可能会引起内部结构的损坏，进而导致芯片失效。制造缺陷带来的失效制造缺陷带来的失效芯片在制造过程中，如存在工艺缺陷或材料问题，可能在后续使用中引发各种失效现象，影响其正常工作。02芯片失效分析方法芯片失效分析方法无损检测技术无损检测技术无损检测技术概述无损检测技术概述无损检测技术是一种能在不破坏被测物体的前提下，对其进行内部或外部性能、状态的检测和评估的技术。X射线无损检测射线无损检测X射线无损检测是利用X射线穿透物质后在探测器上产生的图像，通过分析图像来检测和定位物体内部的缺陷。红外热像无损检测红外热像无损检测红外热像无损检测是

4、通过测量被测物体表面温度分布，从而判断其内部是否存在故障或缺陷的方法。X-Ray无损侦测无损侦测X-Ray侦测原理侦测原理X-Ray侦测是一种利用X射线穿透物质并被不同物质吸收产生差异的特性，通过分析吸收的X射线，可以获取芯片内部结构的信息。X-Ray无损侦测步骤无损侦测步骤X-Ray无损侦测主要包括设备准备、参数设定、样品放置和数据解析四个步骤，每个步骤都需要精确操作以保证侦测结果的准确性。X-Ray侦测在芯片失效分析中的应用侦测在芯片失效分析中的应用X-Ray侦测在芯片失效分析中主要用于定位故障点，通过对比正常和故障芯片的X射线吸收图谱，可以快速准确地找出导致芯片失效的原因。123开封检查

5、与切片分析开封检查与切片分析开封检查是芯片失效分析的第一步，通过观察和记录芯片的外观、尺寸、颜色等特征，可以初步判断失效原因和类型。开封检查流程开封检查流程切片样品制备是将失效芯片进行切割和研磨，然后制作成薄片，以便于后续的显微镜观察和电子探针分析。切片样品制备切片样品制备切片分析是通过对芯片切片样品进行显微镜观察和电子探针分析，获取芯片内部的结构、成分、缺陷等信息，从而确定失效的具体原因。切片分析方法切片分析方法缺陷定位技术缺陷定位技术光学显微镜分析光学显微镜分析光学显微镜是常用的失效分析工具，可以观察到芯片的微观结构和缺陷，为后续分析提供初步线索。X射线检测技术射线检测技术X射线检测技术通

6、过透射或散射X射线，获取芯片内部结构的详细信息，有助于发现隐藏的缺陷和损伤。电性能测试方法电性能测试方法电性能测试方法通过对芯片施加特定电压和电流，监测其工作状态和输出信号，从而判断是否存在失效问题，定位故障区域。12303芯片失效机理分析芯片失效机理分析开盖技术与功能完整性保护开盖技术与功能完整性保护开盖技术的重要性开盖技术的重要性开盖技术在芯片失效分析中起着关键作用，它可以帮助我们获取芯片内部的信息，从而更深入地理解失效原因。开盖技术的步骤和注开盖技术的步骤和注意事项意事项开盖技术包括选择合适的开盖工具、控制适当的力量、避免对芯片造成二次损伤等步骤，每一步都需要精确操作，以保证分析结果的准