天津大学化工学院：LED封装材料的应用现状和发展趋势报告（17页）.pdf

1、LED封装材料的应用现状和发展趋势冯亚凯 教授天津大学化工学院13820328231内容1.LED封装材料分类2.LED封装材料方式分类3.LED封装方式及封装材料市场细分3.1 细分市场一：环氧EMC封装小功率指示用ChipLED3.2 细分市场二：小间距RGB LED显示屏用环氧树脂EMC3.3 细分市场三：光谱选择透过/吸收EMC3.4 细分市场四：高端照明五面出光CSP4.LED封装材料技术发展趋势LED封装材料分类按功率分类功率电流适合封装材料UV LED-UV A:有机硅UV B:有机硅或无机材料UV C：无机材料大功率灯珠1w200mA有机硅中功率灯珠0.20.5W60160mA

2、有机硅小功率灯珠1.52高端照明、COB美系、日系领先有机硅胶膜固态胶膜（混合荧光粉、黑色素）CSP、MiniLED、Mini RGB国产领先LED对封装材料性能有什么要求？按应用分类光学耐候性可靠性蓝光衰减回流焊黄化高温黄化回流焊冷热冲击双85灯串、装饰、玩具等数码管背光、车载 终端应用决定了对材料性能要求：普通品要求回流焊无死灯、无明显黄化；中端数码管产品对气密性、可靠性要求更高；高端品对蓝光光衰和可靠性都有很高的要求。LED封装细分市场一：环氧EMC封装小功率指示用ChipLED耐蓝光光衰选择耐蓝光光衰的树脂与固化剂，达到不同应用对光衰的要求；可靠性高更好的粘接力，模量、强度、Tg的合理

3、设计达到更低的内应力；耐高温黄化配方设计优化，满足短时间高温焊接、长时间中温点亮、高温高湿点亮无黄化；气密性好抗湿气性能好，红墨水无渗入，高温高湿点亮无死灯、腐蚀；耐蓝光光衰气密性好耐高温黄化可靠性高白光LED封装环氧树脂有哪些设计目标？LED封装细分市场一：环氧EMC封装小功率指示用ChipLED测试项目测试方法NT-600HOP-1000TC-8500TC-8600NT-814比重1.211.301.211.281.29硬度邵D8485888780室温吸水率（wt%）25C*24Hr0.18NA0.150.150.27强度（N/mm2）130NA135115110模量（N/mm2）3100

4、3420330027003500玻璃化温度（C）DSC127144135135152折光指数Nd1.561.521.561.561.52部分中高耐蓝光环氧树脂EMC性能列表LED封装细分市场一：环氧EMC封装小功率指示用ChipLED市场代表性EMC封装数值耐蓝光表现LED封装细分市场一：环氧EMC封装小功率指示用ChipLEDLED封装细分市场二：小间距RGB LED显示屏用环氧树脂EMCLED封装细分市场二：小间距RGB LED显示屏用环氧树脂EMC防水 IPX8级Water Proof耐回流焊 MSL2a（250C）Anti-Reflow MSL2a抗冷热冲击-65C+150CAnti-

5、Thermal Shock耐高频反压85/85RHAnti-Reverse Voltage in High Frequency耐盐雾Anti-Salt Spray耐UV（加速老化，户外三年光衰20%）Anti-UV(Decay20%after 36Months)低光衰（加速老化，户外三年光衰20%）Low Decay(20%after 36Months)低亮高灰，防反射High Contrast,Anti-reflection耐UV及蓝光树脂体系Anti-UV&Blue light Resin低离子杂质树脂体系Low Ionic Impurity Resin对PCB、PPA、Ag强粘结体系Hi

6、gh Adhesion to PCB,PPA,Ag适中Tg对应冷热冲击Moderate Tg for TCT黑色素及光散射填料控制Adding Black Pigment&DiffuserRGB EM1010封装对树脂材料的技术需求RGB Encapsulant Technical Needs器件光衰与封装材料耐热黄变关系封装厂显示屏厂显示屏用户高温氧化黄变电化学致黄变UV致黄变粘结及应力水汽致密性85C/85%RH+Bias150CMolding260CReflow350C