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2022年韦尔股份汽车半导体及手机业务发展布局研究报告(40页).pdf

上传人: X**** 编号:60610 2022-02-10 40页 4.44MB

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本文主要分析了韦尔股份在手机和汽车半导体业务的发展情况。韦尔股份通过收购豪威科技和思比科,在手机领域形成了以CIS业务为核心的三大业务体系。2020年,公司收购Synaptics TDDI和吉迪思等业务,进一步拓展了手机触控显示驱动芯片领域。在汽车半导体业务方面,公司围绕车载摄像头深度布局,包括车载CIS、Serdes LVDS等芯片。同时,公司还布局了智能座舱业务,包括AR-HUD和车载显示驱动等。此外,公司还在MCU、PMIC和Power等领域进行了全方位布局。预计未来1-2年内,公司将由手机CIS业务主导转向由车载CIS业务主导的汽车半导体第二增长曲线。
韦尔股份在手机CIS业务方面有哪些核心技术积累? 豪威科技在汽车CIS领域有哪些产品布局和优势? 韦尔股份在智能座舱领域有哪些产品和技术布局?
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