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品源知识产权:2021智能芯片产业专利导航报告(187页).pdf

上传人: AG 编号:604156 2021-06-01 187页 7.13MB

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本文主要内容概括如下: 1. 智能芯片产业概述:介绍了智能芯片的定义、发展历史、市场规模、产业链及国内外形势。 2. 研究方法及内容:采用专利导航方法,通过专利发展趋势、产业结构调整、各国专利布局和近五年专利布局等指标分析智能芯片产业的发展方向。 3. 产业发展方向:确定智能芯片产业的热点技术方向和重点技术,包括芯片封装、AI芯片和物联网芯片等。 4. 产业发展路径:提出产业结构调整路径、企业研发布局路径、企业合作申请路径、人才培养引进路径和专利联盟构建路径等建议。 5. 总结与建议:总结智能芯片产业的发展方向和江苏省区域定位,提出调整产业结构、企业研发布局、人才培养引进等建议。 核心数据: - 2017年,全球智能芯片市场规模为170亿美元,预计到2025年将增长至650亿美元。 - 2019年,中国集成电路设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%。 - 2018年,中国智能芯片封装测试行业市场规模突破2000亿元,同比增长16.1%。 - 2019年,全球前十大芯片代工厂营收约228.9亿美元,同比增长20.7%。 - 2018年,全球封测行业收入预计560亿美元,保持4.5%的增速。 - 2018年,中国先进封装营收约为526亿元,占中国IC封测总营收的25%。 - 2018年,全球AI芯片市场规模预计达到21922项,占智能芯片产业总专利申请量的80%。 - 2018年,全球智能医疗市场规模预计达到10391项,占智能芯片产业总专利申请量的76%。
智能芯片产业的发展趋势是什么? 哪些技术是智能芯片产业的热点方向? 智能芯片产业中哪些企业具有技术优势?
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