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中兴通讯:智能超表面技术白皮书(35页).pdf

上传人: AG 编号:603249 2024-01-01 35页 3.72MB

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本文主要介绍了智能超表面(RIS)的典型应用场景、工程化挑战、硬件挑战、部署与组网工程化设计,以及与网络控制中继器(NCR)的对比分析。 关键点包括: 1. RIS的典型应用场景:地面覆盖的辅助增强与基础使能、使能低空覆盖、物理层安全通信。 2. RIS的工程化挑战:供电、选址与挂高、尺寸。 3. RIS的硬件挑战:量化误差、信道互易性、双极化、互耦、时延、局部单元失效。 4. RIS的部署与组网工程化设计:部署频段研究、部署模式选择、RIS类型与部署位置设计、网络拓扑规划与优化、组网策略。 5. RIS与NCR的对比分析:系统架构、硬件器件、数据处理、波束调控能力、协议影响、噪声及干扰。
智能超表面如何实现物理层安全通信? 工程化问题分析中,智能超表面面临哪些核心挑战? 智能超表面与网络控制中继器(NCR)有何区别?
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