2022年印刷电路板PCB产业链分析及下游应用领域发展现状报告（53页）.pdf

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1、2022 年深度行业分析研究报告 3 3目录目录第一章：印刷电路板（PCB）简介第二章：PCB产业链全观及上下游企业第三章：PCB产业下游应用领域概况第四章：建议关注的个股 4第一章：第一章：印刷电路板（印刷电路板（PCBPCB）简介）简介 5PCB(Printed Circuit Board)即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模

2、拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。1.1 PCB是什么是什么高密度化：高密度随着集成电路集成度的提高和安技术的进步而发展高可靠性：通过检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期（20年）可靠地工作可设计性：对PCB各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现可生产性：采用现代化管理，可实现标准化、规模化、自动化生产，以保证质量的一致性

3、可测试性：建立了较完整的测试标准，可以通过测试设备与仪器来鉴定其合格性和使用寿命可组装性：PCB产品既便于元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产可维护性：由于各部件是以标准化设计与规模化生产的，出现故障后可以迅速更换PCB特点数据来源：百度百科，东吴证券研究所图图:PCB:PCB的特点的特点 61.2 PCB产业发展史产业发展史19481948年年美国正式认可PCB发明用于商业用途。19421942年年Paul Eisler持续改进PCB生产方法，最早发明双面PCB，该技术后大量使用与军用收音机内。20032003- -2008 2008 年年第二代HDI应运而生，堆叠的通孔开

4、始取代交错的导通孔，结合“任意层”技术，HDI板线宽/线距达到40um。20182018年年中国大陆印制电路产值达327.02亿美元，占全球比重高达52.41%。20212021年年加快高端产品生产；5G、云计算、物联网新型市场2020世纪世纪5050年代初年代初CCL（覆铜板）的Copper foil和层压板耐焊性问题得到解决，实现工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。19901990年起年起PCB行业进入持续增长期，主要受台式机的普及和互联网浪潮的驱动，新技术HDI、FPC等推动全球PCB市场规模持续增长20002000年年PCB逐渐变得更小、更复杂，高端PCB

5、厂商开始制造3.5-4.5mil线宽/线距电路板。19251925年年Charles Ducas成功建立导体作配线。19251925年年Paul Eisler成功申请专利减成法，Charles Ducas发明加成法。2020世纪世纪6060年代年代Motorola双面板问世，多层印刷板出现，实现了孔金属化双面化PCB大规模生产。2020世纪世纪7070年代年代多层PCB迅速发展，不断向高精度、高密度、低成本、细线小孔的生产方向发展。美国日本中国大陆中国地区2001年2008年2013年2000年前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美国、日本20082008年年中国大陆PCB产值为150.4亿美

6、元。2017年起，中国地区（大陆和台湾）PCB产值占全球产值50%以上。2008年，中国大陆PCB产值占全球的31.18%。、前瞻产业研究院、智研咨询，东吴证券研究所图图:PCB:PCB产业发展史产业发展史图图:PCB:PCB产业转移路线产业转移路线 71.3 PCB国产替代节奏国产替代节奏图：图：20002000年和年和20172017年年PCBPCB全球区域市场份额占比（全球区域市场份额占比（% %）图：图：20202020年年PCBPCB全球市场份额占比（全球市场份额占比（% %），东吴证券研究所数据来源：PR Newswire、前瞻产业研究院，东吴证券研究所根据香港线路板协会数据统计，