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金属行业铜箔行业专题报告:铜箔的下半场客户、供应链和产品迭代-211224(43页).pdf

上传人: X**** 编号:58160 2021-12-27 43页 1.27MB

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本文主要分析了铜箔行业的发展现状和未来趋势。铜箔行业分为电解铜箔和压延铜箔两大类,其中电解铜箔又可分为锂电铜箔和电子电路铜箔。2020年,我国电解铜箔总产能达到60.5万吨,同比增长13.4%,产量为48.9万吨,同比增长13.5%。锂电铜箔是锂电池负极的关键基础材料,占电池总质量的13%,成本的9%。预计到2025年,全球锂电铜箔需求量将增至101.2万吨,CAGR为40%。电子电路铜箔主要用于电子信息产业,预计2025年需求量将达到73万吨,CAGR为7.4%。铜箔行业的竞争要素正在发生变化,从过去的设备和资金瓶颈转向客户渠道、供应链管理、产品持续迭代能力。高性能电子电路铜箔将成为铜箔行业的下一个风口。
锂电铜箔行业竞争加剧,企业如何应对? 铜箔行业技术迭代,企业如何保持领先? 下游消费增长不及预期,铜箔企业如何应对?
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