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中国移动:5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告(33页).pdf

上传人: X**** 编号:56675 2021-12-06 33页 4.36MB

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本文主要介绍了中国移动研究院对2021年5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数的评测结果。评测内容包括终端节电、VoNR、载波聚合/SUL、n28、ANR/MDT、5G定位、URLLC、NPN/CAG、大上行帧结构等特性。 1. 终端节电方面,各芯片平台均较好地支持了C-DRX、BWP、同时隙符号级关断以及过热保护降载波数等功能,但仍有优化空间。 2. VoNR方面,各芯片平台均已支持VoNR和ViNR功能,呼叫建立时延及语言质量均可满足预期。 3. 载波聚合/SUL方面,CS1、CS2芯片均已支持UL/DL CA SRS轮发、Tx Switching等载波聚合特性,CS1芯片已具备上行1T-2T轮发、带间帧头不对齐能力。 4. n28方面,各芯片平台均已支持n28频段功能及性能。 5. ANR方面,CS1、CS2芯片均已支持5G下探测5G邻区并进行上报的功能。 6. 5G定位方面,部分终端芯片已支持R16引入的上行定位参考信号SRS for positioning、下行定位参考信号PRS以及相关的定位协议流程。 7. URLLC方面,CS1、CS2、CS3芯片平台已具备URLLC关键技术特性的验证能力,但性能方面仍需持续优化。 8. NPN/CAG方面,CS1芯片能够支持公众网集成NPN架构下的CAG功能。 9. 大上行帧结构方面,各芯片平台均已支持n79频段的大上行帧结构特性,性能方面符合预期。 10. 测试仪表方面,各测试系统对VoNR、n28、载波聚合/SUL等特性的测试能力较为成熟,但对NR MDT的测试能力相对较低。
5G终端芯片如何实现节电? VoNR在5G语音通话中起什么作用? 5G测试仪表如何支持新特性?
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