高测股份-技术红利+商业变革切片龙头呼之欲出-211123（28页）.pdf

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1、 高测股份高测股份（688556） 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 Table_Title 技术红利技术红利+商业变革，切片龙头呼之欲出商业变革，切片龙头呼之欲出 买入买入（首次）（首次） Table_Summary 为什么要重视第三方切片？为什么要重视第三方切片？ 单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节，过去切片环节被认为壁垒 不高，主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现，背后有 三方面的因素：技术进步（大尺寸、薄片化、细线化） 、产业分工变革 以及竞争格局变化。我们认为，第三方切片业务会发展壮大，成为硅

2、片环节一种重要的商业模式。同时，高测的发展有其特殊性，其商业 模式一定程度上不可复制。 高测股份：技术驱动，专注切割高测股份：技术驱动，专注切割 公司成立于2006年，最早做轮胎检测切割，逐渐延伸至光伏，提供切 片机+金刚线，并开拓蓝宝石、磁材、半导体材料等切割领域。纵观公 司成长，始终专注高硬脆材料切割，建立了一整套核心技术体系。公 司是技术驱动型公司，持续高研发投入，研发费用率多年10%+。 切片代工切片代工：高测的二次腾飞高测的二次腾飞 公司在硅片切片领域具备多年的深厚积累，同时具备从设备到工艺到 耗材的整合能力。凭借技术优势，强势切入硅片代工行业。目前乐山 5GW 大硅片示范基地已经投

3、产，未来规划产能 35GW 以上。切片代工 领域的快速放量，将促成高测的二次腾飞。 切片机切片机& &金刚线金刚线：持续成长，：持续成长，多轮驱动多轮驱动 公司目前是切片机龙头，在金刚线领域地位也仅次于美畅。公司切片 机各项技术参数在行业内保持领先水平，在手重大合同 8.8 亿元。金刚 线方面，公司即将完成一机十二线技改，未来市占率&毛利率双升。 新兴业务逐步起量，未来新增长极新兴业务逐步起量，未来新增长极 公司不断加大半导体、蓝宝石、磁性材料切割领域投入，当前公司在 半导体、蓝宝石、磁材领域收入规模较小，但持续增长态势显著，未 来有望成为公司新增长极。 盈利预测盈利预测及投资建议及投资建议

4、预计公司2021-2023年营业收入分别为14.03、29.25、48.32亿元，同比 增长 88.1%、108.4%、65.2%；实现归母净利润 1.54、4.12、7.06 亿 元，同比增长 162.1%、167.1%、71.3%。当前股价对应 2021-2023 年 PE 分别为 91、34、20倍。首次覆盖，首次覆盖，给予给予“买入买入”评级。”评级。 风险提示风险提示 切片业务进展不及预期风险、硅片价格下滑风险、竞争加剧风险 数据预测与估值数据预测与估值 Table_Finance 单位单位：百万元百万元 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入 746 1403 2

5、925 4832 年增长率 4.5% 88.1% 108.4% 65.2% 归母净利润 59 154 412 706 年增长率 83.8% 162.1% 167.1% 71.3% 每股收益（元） 0.43 0.95 2.55 4.36 市盈率（X） 64.93 90.73 33.97 19.83 市净率（X） 4.59 12.29 9.03 6.20 数据来源：数据来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所（2021年年11月月22日日盘价）盘价） Table_Industry 行业行业: 电电力力设备与新能源设备与新能源 日期日期: 2021 年年 11 月月 23 日日 Table_B

6、aseInfo 基本数据（基本数据（2021 年年 11 月月 22 日日） 报告日股价（元） 86.5 12mth A 股价格区间（元） 17.3-86.5 总股本（百万股） 161.85 无限售 A股/总股本 68.23% 流通市值（亿元） 95.52 Table_QuotePic 最最近近 6 个月个月股票股票与沪深与沪深 300 比较比较 相关报告：相关报告： -8% 71% 150% 229% 308% 387% 高测股份沪深300 公司公司深度深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 2 目 录 一、一、 为什么要重视第三方切片？为什么要重视第三方切片？ . 4 1.1