盛美上海-新股分析：国内清洗设备龙头多产品线布局建立平台化优势-20211117（40页）.pdf

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1、全球清洗设备市场集中度高，日系厂商占据主导地位。根据盛美上海招股书，DNS、TEL、LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到 90%以上，行业马太效应显著，市场高度集中。其中 DNS 市场份额最高，市场占有率在 40%以上。排名第二的 TEL 同样为日系厂商，LAM 和 SEMES 分别为美国和韩国公司。公司通过差异化创新研发，不断缩小与国际巨头的差距。公司与 Applied Materials、LAM、TEL、DNS 等同行业的国际巨头公司相比，在市场占有率、知名度以及综合实力等方面存在一定的差距，但公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的 SAPS(空间交替相移技术)/T

2、EBO(时序能激气穴震荡)兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于 12 英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。公司的兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术均在清洗技术上做出重要突破。1)SAPS 兆声波清洗技术：解决了能量分布均匀的难题，主要适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗。公司自主研发的 SAPS 兆声波技术采用扇形兆声波发生器，通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数，在工艺中控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范围的相对运动，使

3、晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，从而很好地控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。此外，公司基于兆声波清洗技术，引入氢气-功能水工艺，在去离子水中掺入了氢气、ppm 数量级氨水等特殊气体的极稀释清洗剂，辅以兆声波在去除小颗粒方面表现优异，并且对环境污染小和材料的损失小。SAPS 兆声波清洗设备除了在小颗粒的去除上有良好的效果外，在高深宽比的深孔清洗上也具有一定的技术优势。在兆声波的作用下，晶圆表面的清洗液边界层厚度变得非常薄，液体可以对流方式以及气穴震荡进入到深孔的内部，形成搅拌的作用，从而加快清洗化学成份的交换，提高清洗效率。SAPS 技术可以改善清洗效果，能更好地消除芯片制造期间互连结构中的残留物和其他随机缺陷。公司的 SAPS 技术目前已应用于逻辑 28nm 技术节点及 DRAM 19nm 技术节点，并可拓展至逻辑芯片 14nm、DRAM 17/16nm 技术节点、32/64/128 层 3D NAND、高深宽比的功率器件及 TSV 深孔清洗应用，在 DRAM 上有 70 多步应用，而在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有近 20 步应用。