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电气设备行业:颗粒硅低成本+渗透率提升的细分硅料赛道-211115(21页).pdf

上传人: 半声 编号:55512 2021-11-16 21页 651.77KB

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本文主要分析了颗粒硅行业的现状和未来发展趋势。颗粒硅作为一种新型的硅料生产方式,具有低成本和环保等优势。文章指出,颗粒硅在应用端已经达到国标性能,下游企业已经开始使用颗粒硅,预计未来掺杂比例可提升至50%。在成本端,颗粒硅的生产成本较西门子法低约22%,主要得益于低电耗。在供给端,保利协鑫的产能加速放量,同时专利壁垒使得行业竞争格局良好。文章预测,2022年颗粒硅的市场规模可达22万吨,未来有望进一步增长。
颗粒硅成本优势如何实现? 颗粒硅下游应用现状如何? 颗粒硅行业竞争格局如何?
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