彤程新材-科华杜邦战略合作加速光刻胶国产替代-211108（17页）.pdf

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1、在前文第一章节我们看到中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8 寸的产能将在未来实现从当前 74 万片/月增长至 135 万片/月，12 寸产能将从当前 38.9 万片/月增长至 145.4 万片/月，分别将实现 82%及274%的增长，将会直接带动半导体的材料需求之外，从产能的扩张的结构来看，12 寸晶圆的增速将会远超过 8 寸晶圆，并且我们认为未来中国的产能制程结构将会逐步升级，带动更大的半导体材料用量的弹性增长。从 Logic 芯片的角度来看，看到台积电从20Q1 开始至21Q1 的各制程占收入之比，可以看到在 28nm 及其以上的制程收入占比从 45%降低至 37%，其中 5n

2、m 制程从 0%提升至 14%(20Q4 达到20%)。由此可见整体芯片制程不断的向更先进制程的方向发展，而其中将会带动各类集成电路晶圆制造材料的使用量不断地提升。我们根据 IC 光刻胶所能使用到的制程节点来看，可以看到随着制程的逐步增长，所用的IC 级光刻胶品种将会逐步发生变化，并且随之带来的 IC 光刻胶的价值量也将会发生巨大的变化(单位价值量：ArF>KrF>I>G)。本章节我们将围绕着彤程新材上下游垂直整合的布局进行分析该战略布局能为公司带来的两大优势：研发能力、及利润潜力。光刻胶为集成电路制造核心材料，树脂为其主要原材料，其成本占比超过 50%，而在高端ArF 和K

3、rF 光刻胶中，其成本占比更是超过了70%。光刻胶专用化学品属于光刻胶制备的上游产业，它的基本组分有以下几种，分别为光引发剂(光增感剂、光致产酸剂)、溶剂、成膜树脂及添加剂(助剂、单体等)，其主要使用的溶剂之一为丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)，占光刻胶含量约为 80%90%。我们以 KrF光刻胶为例，在成本占比之中，树脂成本占比高达约 75%，感光剂约为 23%，溶剂约为 2%。电子级酚醛树脂对产品纯度要求非常高，相较传统应用领域合成难度更大。在原材料中，由于量产的需求，在生产树脂中需要保证不同批次的高分子树脂的分子量分布和性能都相差无几，故而成膜树脂的合成难度最高。随着光刻工艺的曝光波长的减短(

4、从紫外 g线的 436nm 到ArF 准分子激光的 193nm)，相应光刻胶所需的主体成膜树脂也从环化橡胶类到聚对羟基苯乙烯类、聚脂环族丙烯酸酯类和聚甲基丙烯酸酯类。电子级酚醛树生产技术长期由国外垄断，国内长期依赖进口。目前彤程新材已成功自主开发电子级酚醛树脂，在光刻胶、环氧塑封料、覆铜板等领域均有布局，并通过部分客户的认证，开始批量供应。收购瀚森镇江，完成电子化学品领域的又一记重拳出击。瀚森树脂(镇江)有限公司为全球领先的酚醛树脂生产商瀚森化工在中国镇江的工厂，年产能 4 万吨，公司于 2021年成功收购其 100%的股权。至此，彤程新材在电子化学品领域的布局已包含北旭电子(液晶面板光刻胶)、科华微电子(半导体光刻胶)和瀚森镇江(电子级酚醛树脂)。依托彤程在高性能酚醛树脂的行业领先地位，以及在高分子材料领域20 多年的创新研发、生产龙头经验，彤程收购后即将在瀚森镇江开展的业务涵盖环氧塑封料、覆铜板等电子行业用特种树脂，还涉及航天航空材料、罐听树脂、耐火材料、岩棉等行业，进一步加快在电子化学品领域的深耕和布局。