计算机行业“智”造TMT系列深度之十五暨EDA系列之一：EDA五大要素拆解行业投资机会-20211021（27页）.pdf

上传人：半声

编号：54258

2021-10-22

PDF 27页 3MB

《计算机行业“智”造TMT系列深度之十五暨EDA系列之一：EDA五大要素拆解行业投资机会-20211021（27页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《计算机行业“智”造TMT系列深度之十五暨EDA系列之一：EDA五大要素拆解行业投资机会-20211021（27页）.pdf（27页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、区别信创与 EDA 的本质为是否市场化。市场认为 EDA 的主要逻辑在于国产化替代，与 CAD、信创、WPS 等比较类似。需要完全区别于信创，本质的区别在于是否市场化。信创的驱动力为非市场化因素，而智能制造是市场化驱动，本质是产品力的竞争。CAD 与 EDA 的比较，从产业驱动力、公司增长、财务数据、关键壁垒和未来发展趋势几个方面对比。两者的共同点都是该壁垒，长期高投入的赛道。两者的技术难度极其高，使得一旦突破追随者很难跟上。EDA 厂商又和上下游深度绑定，使得在新工艺上唯一，用户的切换成本极高。根据新思科技披露，一款一般芯片的设计周期是一两年，但是仅一个 EDA 点工具的开发周期就是三年，平

2、台性的工具更是需要至少长达五年的开发。CAD 也类似，3D 开发周期至少也是 5 年以上的时间。从研发费用看，CAD 与 EDA 都需要较大投入，即使国际巨头也达到 40%的研发费用率。EDA 国内最大的华大九天研发投入在 40%以上，国际巨头也在 30-40%。CAD 如中望软件研发投入在 30%以上。EDA 涉及环节众多，每个点工具都需要巨大的投入;同时随着摩尔定律的快速进步，即使研发成功也需要不断更新，导致新进入者和成熟巨头的研发投入都巨大。而 CAD 巨头研发投入可以相对少一点(Autodesk 为 25%)。我们研究 CAD 行业，提出中国 CAD 发展的驱动力来源于三个方面，本质是产品力的提升，正版化、国产化为加速催化因素。驱动一：性价比，替代海外昂贵的产品。驱动二：正版化，渗透率提升，渗透率=有效市场规模/理论市场规模。驱动三：国产化，市占率提升，背后逻辑是国产厂商技术能力的提升与外部摩擦环境的催化。EDA 直接受益于下游的国产化高速发展。我国半导体相关企业的数量正以前所未有的速度新增，根据天眼查数据，2020 年我国新增企业超过 2 万家，增速达到 32%，是 2019年的 1.3 倍。从全球竞争力看，2021 年 Silicon 100 电子和半导体创业公司榜单，共有 20 家中国企业上榜。

计算机行业“智”造TMT系列深度之十五暨EDA系列之一：EDA五大要素拆解行业投资机会-20211021（27页）.pdf

相关报告