中科创达-“技术+生态”平台化发展三大赛道高速增长-20211016（45页）.pdf

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1、公司与高通的合作不断深化延伸。自公司成立以来，就与移动终端产业链顶端的芯片公司高通形成了战略合作，包括 QRD(Qualcomm Reference Design)手机的联合开发，建立联合实验室，对中国移动终端厂商进行深入支持，对 IHV 元器件进行联合认证。目前，公司与高通的合作已经从移动终端拓展到智能硬件(IoE)领域，用先进的芯片技术加上先进的操作系统技术，共同为智能终端产业链打造具有非凡体验的核心计算平台，为客户与最终用户持续提供价值。公司与展讯的合作深入各芯片产品线，提供了完善的技术支持服务。从 2011 年至今，公司一直为展讯各芯片平台的 Turnkey 解决方案提供技术支持服务，

2、并已深入到展讯各个芯片的各个版本的每一条产品线，系统模块参与度在 80%以上。公司提供从上层定制化 APP 到底层平台 BSP，技术服务完整覆盖 Android 操作系统。同时，公司辅助展讯向其客户提供 FAE 支持，满足中国移动和中国联通及海外运营商的定制需求。此外，公司将有多年积累的核心技术也融入到展讯产品当中， Camera 调校和应用/性能优化/小内存/稳定性/多窗口/泛安全解决方案等核心技术提高了展讯产品的用户体验，为客户所认可。汽车电子电气架构从传统分布式架构正在朝向域架构、中央计算架构转变。随着汽车不断向智能化、网联化方向发展，以单片机为核心的传统分布式电子电气架构已经很难满足未

3、来智能汽车产品的开发需求，主要面临算力束缚、通讯效率缺陷、以及不受控的线束等成本黑洞。因此，汽车电子电气架构开始发生转变，一方面是车内网络拓扑的优化和实时、高速网络的启用，另一方面是 ECU (电子控制单元)的功能进一步集成到域控制器甚至中央计算单元，其技术演进有四个关键趋势：计算集中化、软硬件解耦化、平台标准化以及功能开发生态化。新型汽车电子电气架构下，软件开发逐渐通用化、平台化。汽车电子底层硬件不再是由实现单一功能的单一芯片提供简单的逻辑计算，而是需要提供更为强大的算力支持;软件也不再是基于某一固定硬件开发，而是要具备可移植、可迭代和可拓展等特性。汽车原有以 ECU 为单元的研发组织将发生转变，形成通用硬件平台、基础软件平台以及各类应用软件的新型研发组织形态。.软硬件解耦后，软件和服务能力将成为未来汽车产业里最重要的竞争力。在汽车的电动化、网联化、智能化、共享化的发展趋势下，汽车逐步由机械驱动向软件驱动过渡，汽车电子电气架构的变革也使得汽车的硬件体系趋于集中化，软件体系的差异化成为汽车价值差异化的关键。商业模式将从出售汽车硬件向出售硬件与后续服务转变，研发流程将从软硬件集成开发转变为软硬件解耦的单独开发。新的整车电子架构构成了未来智能网联车的核心，而软件和服务能力将成为重中之重。