汽车行业：智能汽车“眼”疾“脑”快芯片功不可没-211014（37页）.pdf

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1、I激光雷达芯片:芯片化趋势加速，VCSEL和SPAD芯片被推至台前。成本高导致激光雷达量产上车难，芯片化可降本提效解决行业痛点。芯片化的发展方向主要有三方面:发射端(激光器):VCSEL在一定程度上解决激光雷达量产问题，成为目前芯片厂商主推的激光器类型接收端(探测器):SPAD阵列将探测器和电路功能模块在CMOS工艺下集成，可以提高机器学习的效率。数据处理端:以往数据处理功能集中在主控芯片FPGA上，但单光子接收端片上集成芯片(SoC)出现后将逐步替代主控激光雷达成本高居不下，极大程度地阻碍了激光雷达上车的速度，我们认为供应商有强烈意愿加速激光雷达芯片化进程，激光雷达芯片供应商价值将进一步凸显

2、。VCSEL芯片和SPAD芯片快速发展，多家激光雷达Tier1厂商率先卡位核心赛道。车载激光雷达在快速迭代的过程中性能提升显著，究其原因是VCSEL和SPAD芯片的快速发展驱动。VCSEL芯片领域:华为已抢先投资纵慧芯光和长光华芯(拟IPO)。纵慧芯光:深耕VCSEL芯片多年，说中国首家拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司，已成为华为手机ToF光源主供应商;在车规领域，公司完成AEC-Q102车规认证，且公司自有外延产线，VCSEL芯片产品研发迭代速度远快于其他Fabless厂商。长光华芯:致力于高功率高亮度半导体激光芯片的研发和量产，2018年专项成立VCSEL事业部，攻克了材料外延生长的精

3、确控制、稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制难题，并提前布局拥有自主知识产权的完整工艺平台和6英寸VCSEL生产线，公司拟通过发行上市募集资金13.48亿元，其中3.05亿元用于VCSEL及光通信激光芯片项目。SPAD芯片领域:华为投资南京芯视界。南京芯视界:产品包括单光子雪崩二极管SPAD芯片，公司2019年初联合北汽新能源在硅谷成立自动驾驶联合实验室，研发以固态激光雷达为核心的下一代多传感器融合自动驾驶系统，并于2020年携解决方案亮相CES展会。除华为以外，英伟达、禾赛科技、Ouster等激光雷达Tierl厂商或选择垂直整合方式投资独立激光雷达芯片厂商，或选择自研激光雷达芯片，我们认为激光雷达芯片化进程正在加速，建议关注有相关技术储备的厂商。