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高测股份-公司首次覆盖报告:光伏切片方案专家开拓硅片代工市场-210923(41页).pdf

上传人: 半声 编号:52137 2021-09-24 41页 1.64MB

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本文主要介绍了高测股份(688556.SH)作为硅片切割解决方案的龙头企业,在硅片切割领域的发展情况。高测股份在切片设备、耗材与工艺研发方面具有领先优势,其切片机和金刚线业务快速增长,市场份额大幅提升。公司正在开拓切片代工新市场,通过自动化、智能化硅片切割,大幅降低成本,提升生产效率和良率,解决客户在资本开支和技术迭代方面的痛点。预计2021-2023年公司归母净利润分别为1.47亿元、3.92亿元和5.60亿元,EPS分别为0.91元/股、2.42元/股和3.46元/股。当前股价对应市盈率分别为53.5倍、20.1倍和14.1倍。首次覆盖给予“买入”评级。
硅片切割龙头如何开拓新市场? 切片代工模式如何解决客户痛点? 半导体设备市场有何突破?
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