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1、非美核芯设计替代的赢家自从美国 Trump 政府宣布将华为及其 68 家子公司,中科曙光,天津海光先进技术,成都海光集成,成都海光微电子,海康,大华,科大讯飞,旷视,商汤,厦门美亚柏科,依图,颐信科技放到实体清单,进行半导体产品技术及应用软件/作业系统软件禁售封锁以来, 国内产品系统公司才恍然大悟,加速转向培养,扶持,加速认证非美核芯产品设计公司,当然优选国内半导体产品设计公司来全面承接,但如果技术差距太大,依序选中国台湾,韩国,日本,欧洲设计公司来替代美国的核心设计。如用海思,紫光展瑞,联发科(取代高通),海思,三安,卓胜微(取代 Avago, Skyworks, Qorvo),韦尔/豪威(
2、取代索尼,三星),闻泰安世,圣邦,矽力杰(取代 Ti, Maxium, On Semi, Diodes, Analog Devices), 汇顶,神盾 (取代 Synaptics, FPC), 兆易创新,北京君正 (取代镁光,Cypress, 旺宏,华邦),长江存储,合肥长鑫,紫光重庆(取代镁光,三星,海力士),澜起(取代 IDT/Renasus, Rambus), 海思,飞腾,龙芯,上海兆芯(取代 Intel, AMD 的 x86 CPU)。我们估计这结构性的趋势变化,在未来 5-10 年内,会轻易的让美国半导体纯设计公司的全球份额从2018 年的 68%,降到 50%以下, 美国 IDM(设计/制造一体的公司如 Intel, TI)的份额从 46%,降到 35%以下。