恒玄科技-智能音频SoC龙头积极布局AIoT赛道-210907（30页）.pdf

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1、公司 SoC 音频芯片产品被多家手机厂商、专业音频厂商及互联网大厂等品牌客户应用。1)手机厂商：主要终端手机品牌厂商包括华为、三星、OPPO、小米等。华为 2019 年推出的 FlyPods3、OPPO2019 年推出的 EncoFree 及魅族 2019 年推出的 Pop2 均采用了恒玄BES2300 系列 SoC 音频芯片，小米 2020 年推出的 Air2s 采用恒玄 WT230 系列 SoC 音频芯片。2)专业音频厂商：主要终端专业音频品牌厂商包括哈曼、SONY、JBL、Skullcandy、 Anker、Tzumi 以及 AKG、漫步者、万魔也是公司的终端品牌客户。3)互联网巨头方面

2、，公司与谷歌、阿里、百度等互联网巨头均有不同形态的产品合作。谷歌 2019 年 10 月发布的第一代智能语音 TWS 耳机 PixelBuds2 采用了公司芯片;百度于 2018 年推出的智能语音车架采用了公司芯片;阿里在智能语音终端上也与公司开展合作。与下游 ODM 厂商深度合作，形成产业生态。智能音频芯片是数模混合芯片，在硬件端提供强大的算力功能，而软件端提供高质量算法，公司作为芯片原厂提供硬件支持，并与下游提供优质算法的软件端 ODM 厂商进行深度合作。公司与歌尔股份、万魔声学、佳禾智能、江西瑞声、安特信等 ODM 厂商展开合作，由于 ODM 厂商若更换底层芯片硬件将面临极高的转换成本，

3、因此公司与下游的 ODM 厂商已实现稳定的长期合作关系并形成产业生态，促进共同发展。深度绑定下游终端厂商，实现与客户共同发展。由于公司供给的芯片是终端设备的核心部件，对消费者的体验有直接影响，因此终端严格挑选产品适配的音频芯片厂商并经过长期合作中对其芯片质量的验证才能成为其稳定供应商。另一方面看，且终端直接接触消费者并通过调研等手段掌握其现时及潜在需求后，与芯片厂商共同研发适应未来新需求的新产品，在过程中，公司与下游终端设备厂商形成了稳定合作、协同发展的关系。最终成功进入终端供应链体系的芯片厂商受到终端产品热销的推动，进一步扩大了终端客户的范围。公司在与知名终端合作的过程中，紧握消费需求发展动

4、态，不断研发加强自身芯片领先竞争力，与终端厂商实现共同发展。目前白牌产品仍占据 TWS 耳机市场较大份额。近年来，随着 TWS 耳机产业链的成熟，大量白牌厂商迅速跟进，通过低廉的价格吸引价格敏感的消费者，以实现快速渗透。截至 2020 年，白牌 TWS 仍占据耳机市场较大份额。根据旭日大数据调研数据统计，2020年品牌耳机(苹果系+安卓系)出货量约占整个 TWS 市场份额的 41%，而其余 59%均为白牌耳机，2020 年白牌 TWS 耳机出货量约为 3.5 亿副。类比智能手机更替路径，品牌 TWS 耳机未来将占据主导地位。智能手机的发展趋势可分为以下三个阶段：1)2007 年起，苹果公司率先进入智能手机高端领域，白牌厂商通过低廉的成本获取价格优势，实现快速渗透，市占率逐步提升;2)随着消费者对产品性能及体验的要求不断提升，品牌厂商通过其长期积累的技术优势生产出更多功能、高性价比的品牌产品，逐步获得市场认可，市占率自 2010 年起呈倍数增长;3)智能手机市场步入成熟发展期，白牌厂商由于创新能力有限，资源匮乏，其原有的价格优势逐步消失，市场份额不断下滑。同属数码产品，TWS 耳机的更替路径可类比智能手机，目前正处于阶段二至阶段三的过渡时期。尽管白牌 TWS 耳机目前市占率仍占优势，但随着技术的进步及用户要求的提升，预计未来市场份额将会向主流 TWS 品牌厂商集中。