光力科技-国内半导体划片机龙头启航-210903（20页）.pdf

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1、半导体基材关键，划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片，高精度地切断硅玻璃陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，其中半导体晶片切割机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的 wafer 晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于 LED 晶片的分割，形成 LED 芯粒。划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：(1)砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。(2)激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照

2、射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。目前市场以砂轮切割机为主，主要是：(1)激光切割不能使用大功率以免产生热影响区(HAZ)破坏芯片，(2)激光切割设备非常昂贵(一般在100 万美元/台以上)，(3)激光切割不能做到一次切透(因为 HAZ 问题)，因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。技术壁垒高，国外占据 90%份额。划片机的主要构成包括主轴、控制系统等，由于切割的半导体器件基体比较重要，一般容易发生正崩和背崩，所以技术壁垒在于产品良率及控制，这对主轴的可靠性、控制系统等要求比较高，例如主轴的参数包括功率、转速、直流还是交流、动平衡、窜动量等影响关键，根据电子发烧友报道，目前划片机整机中

3、目前全球划片刀市场主要参与者约 10 家，且以国外的划片机为主，如日本DISCO，日本东京精密、以色列 ADT 等垄断，其中 DISCO 约占全球70%以上份额，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的完备支援体系，向全世界范围内 1000 家以上客户供应。全球市场规模约 50 亿元，受益国内封测扩产带来高增长。目前全球划片刀市场主要由 DISCO 垄断，根据 DISCO 年报披露，其毛利率高达52%且从营收结构中划片切割设备约为 30-40 亿元，我们预测全球每年市场规模约 50 亿元左右;目前从下游看封测市场全球前十厂商中国台湾和大陆分别占据 6 家和 3 家，2020Q1 前十平

4、均增长率 24%左右。我们预计随着大陆封装设备的扩产更新，国内设备的价格、零部件服务等优势越加凸显，国产替代趋势逐渐加快。阶段一：收购英国 Loadpoint 等获得技术和客户基础。公司此前在2016-2017 年分别收购英国 Loadpoint Limited 和 Loadpoint Bearings Limited 公司 70%股权。Loadpoint Limited，公司于 1968 年全球第一个发明加工半导体器件的划片、切割机，在加工超薄和超厚半导体器件领域具有领先优势但目前产品主要销往欧洲和北美的芯片制造业、传感器制造业、高新材料制造业、航空航天及大学和研究机构等，在亚洲市场有少量销

5、售，后续在工业化领域以及国内市场空间较大。Loadpoint Bearings Limited，1971 年 LPB 公司的气浮主轴被装备在划片机上，是世界上第一个在半导体划片机上使用气浮主轴的公司。公司目前除主轴外也生产旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，已把核心产品的制造经验做成一系列易理解的计算机程序模块应用在精密高效切割、隐形眼镜等。阶段二：亮相 SEMICON China2019 打开半导体设备的本地化和产业化。 2019 年初公司符合中国市场需求的半导体封测装备样机研制完成，3月 SEMICON China 国际半导体展，公司展示了 6230 双轴半自动切割机，最大特

6、点是拥有超短低振动气浮主轴，具有超低振动性能，利于控制和减少切割碎片，在同等输出功率的情况下振动减小 10%。阶段三：收购全球第三大以色列 ADT 打造国内划片机龙头：根据公告， 2019 年 10 月公司参股 15.31%的公司先进微电子装备公司以现金购买ADT 公司 100%股权(作价约 3700 万美金，2019 年 PS 约为 1.4)，ADT产品在该领域已有数十年的经验，在半导体切割方面精度处于世界领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现