奥特维-光伏串焊一马当先半导体键合机率先突围-210902（24页）.pdf

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1、一是有效缩短电流传输至主栅线的路径，从而降低阻抗损耗，增加组件输出功率;二是多主栅串焊焊丝采用圆形焊线，相比扁形焊线遮光面积更小，受光面积增加，提高单瓦实际发电能力;三是在 HJT、TOPCON 技术的加速渗透下，银浆用量将大幅提升，采用多主栅技术中，主栅线及细栅线宽度减少，将有效降低银浆用量，从而实现度电成本的下降。与传统技术相比，多主栅栅线数量增加，焊点数量翻倍，圆形焊带定位难度增加，焊接质量、一致性、均匀性要求更高，因此焊接工艺有所不同，组件串焊机面临更新需求。半片/三分片技术壁垒低，串焊机需求增加。半片/三分片技术即把标准规格电池片沿主栅线方向切割两至三块电池片并进行焊接串联，主要优势

2、在于：借助特殊并串结构在提高土地利用率的同时减少遮挡热损失;内部电流减少，降低工作温度，减少热斑损伤;低电流特性促使封装效率提高。与传统工序相比，半片工序只需增加电池片切割环节，串焊工艺无需更新，规模化生产较易实现，与此同时，电池片数量增加，串联焊接需求增加，串焊机需求加倍，利好公司产品。公司光伏设备主要包括串焊机、划片机、分选机，并储备有叠瓦机、叠焊机、退火炉等多产品。2020年，公司光伏设备收入达到9.68亿元，同比上升44.69%，毛利率为 35.71%，光伏设备销售规模扩增迅速。具体收入结构来看，公司明星产品为串焊机，占公司2019年光伏设备营收的72%。公司产品技术路线高度贴合市场趋

3、势，其光伏组件设备可满足大尺寸兼容需求，MBB 产品响应市场主流电池技术对焊接提出的高精度要求。此外半片技术趋势下，公司划片机和串焊机需求有望持续增加。 .后摩尔时代，晶圆制程技术提升放缓，半导体封装环节逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔定律的主要支柱之一。目前我国已成为全球主要的半导体封装测试基地, 以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国半导体封装企业已进入全球封测行业前十，在全球封测市场占据重要的地位。2020 年，我国半导体封装测试行业市场规模达到 2510 亿元，同比增长 6.81%，2011 年到 2020 年复合增长率高达11.07%。长电科技、通富微电、华天科技等公司已成为

4、全球知名的半导体封装、测试企业。当下，先进封测可通过多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术，实现更小的体积，更低的功耗和更高的速度，吸引了多家头部 IC 封测厂以及台积电等晶圆制造厂的投资布局，是封测环节未来的主要增长点。我国已成为半导体设备最大市场，封测设备国产化率仍较低。2020 年，全球半导体设备销售额达 712 亿美元，同比增长 19%;中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额达 187.2 亿美元，同比大增 39%。在 2020 年销售的半导体设备中，国产半导体设备销售收入为 221 亿元，市占率为 20%左右，其中包括近 100 亿元的太阳能电池设备及 20 亿元的 LED 设备，意味着我国 IC 产业链中半导体设备国产化率仍处于较低水平，国产替代市场潜力巨大。封测环节中，设备国产化率整阿体上不超过 5%，低于制程设备国产化率。全球封测设备市场主要被 ASM Pacific、K&S、Besi 等公司占据，行业集中度较高。根据SEMI数据，2020年全球封装设备市场规模约占半导体设备市场规模的5.4%，即38.5亿美元，测试设备市场规模约占8.5%，即 60.1 亿元。中美贸易摩擦下，国内封装企业对国产设备大力扶持，国产封测设备企业不断突破技术壁垒，部分封测环节设备已实现从无到有的突破，未来国产设备有望持续壮大。