计算机行业：EDA市场空间有望打开-210822（25页）.pdf

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1、海外厂商EDA+云的探索已逐步展开EDA 上云过程主要由三大海外 EDA 巨头引领，按云化节点可以分为概念探索和运化落地两个阶段。早在 2011 年 EDA 上云就开始被当时市场的主要参与者们提起，Synopsys 首先提出 EDA+公有云的理念，但当时的巨头们并没有真正迈出云化的步伐，EDA 上云更多停留在概念阶段。2018 年之后，EDA 上云才真正有了落地实践，开始步入正轨。概念探索阶段，市场主要参与者们对于 EDA 上云仍存在疑虑。2011 年，Synopsys 首先提出 EDA 公有云，但彼时 Synopsys 和 Cadence 都提到，“云计算尚不适用于定制化很强的工作流”。当时

2、不同的 EDA、IP 供应商之间几乎没有合作，同时究竟哪些代码能上云尚难理清，芯片设计企业在对安全问题表现得较为谨慎。2014 年全球无晶圆厂半导体行业龙头eSilicon 提出 2020 年前将全面上云，成为一个 Serverless 的公司。2015 年 IBM 与 SiCAD合作，提出基于自家的云基础设施来提供工具，用户按时间、流量付费。2018 年 EDA 上云进程的重要分界点，三巨头几乎同时发布了自己的云上 EDA 产品：1、2018 年6 月8 日，Mentor 宣布推出定制化验证云仿真平台Veloce Strato，可直接在 AWS上按需访问。该平台在广泛的部署场景中扩展了硬件仿

3、真的可用性，使得半导体公司可以访问用于 SoC 和系统级系统验证的硬件仿真。2、2018 年 6 月 25 日，Cadence 发布 Cadence Cloud Portfolio，组合中的工具包括：电路仿真、电源和 EM 分析、逻辑仿真、形式验证、物理验证、时序签核、提取、电源完整性和库表征等。台积电、亚马逊、微软和谷歌都是其合作伙伴。3、2018 年 6 月 26 日，Google 在设计自动化大会上首次展示云上 EDA，并在 Google Cloud上实现了Synopsys VCS 仿真解决方案;同年10 月宣布已与台积电、AWS 和Azure 合作，提供基于云的简化 IC 设计环境。2

4、018 年之后，EDA 上云进程进一步深化。2019 年 3 月，Synopsys 和三星宣布联合推出首个支持云的产品。通过三星 SAFE 云设计平台提供的 Synopsys 产品包括设计实施、签核和验证等产品，涵盖了完整的 RTL-to-GDSII 流程。2019 年 4 月，Cadence 发布了CloudBurst平台，6月又发布了Cloud Passport合作伙伴项目。2019年6月，Microsoft Azure和Mentor 及台积电在10 小时内验证了AMDEPYC 上的大尺寸Radeon Instinct Vega20 集成电路设计，成为产业多方共同成就“云中 EDA”的一个典型案例。2020 年 7 月新思科技宣布与台积电和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的云上时序 signoff 流程。