电子行业海外AI研究系列(四):台积电(TSM.N)深度报告如何看全球AI引擎-250123(27页).pdf

上传人: 学*** 编号:490766 2025-01-24 27页 2.54MB

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本文主要内容为台积电(TSMC)的深度研究报告,重点概括如下: 1. 台积电是全球首家的集成电路晶圆代工厂,也是目前市场份额最大的半导体晶圆制造公司,市场份额稳定在60%左右。 2. 2024年前三季度,台积电实现营收640亿美元,同比增长31.9%;归母净利润为252亿美元,同比增长33%。 3. 台积电在先进制程技术方面领先,预计2025年实现2nm制程工艺量产,相比N3E,N2的密度提高15%,在相同功耗下,性能提升10%到15%;而在相同速度下,功耗降低25%到30%。 4. 台积电正在全球范围内大规模建厂,2025年包含在建与新建厂案,台积电海内外建厂总数将达10个。 5. 投资建议:台积电作为全球晶圆代工行业的龙头公司,稳居半导体行业首位,在高研发投入与长期技术领先优势的双重作用下,公司有望在3nm制程工艺继续领跑,2nm持续领先,在先进制程业务带来持续成长动力的同时,公司的其他业务板块如先进封装也在高速增长。
台积电如何成为全球晶圆代工龙头? 台积电在先进封装技术上有哪些突破? 台积电如何应对AI需求增长?

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