【公司研究】寒武纪-新股分析：全球智能芯片先行者-20200719[25页].pdf

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1、 证券证券研究报告研究报告 | 公司公司深度报告深度报告 信息技术信息技术 | 计算机设备计算机设备 寒武纪寒武纪 688256.SH 新股分析 新股分析 2020年年07月月19日日 全球智能芯片全球智能芯片先行者先行者 发行数据发行数据 发行前总股本(万) 36000 新发行股数(万) 4010 老股配售(万) 发行后总股本(万) 40010 发行价（元） 64.39 发行市盈率（倍） 发行市盈率 发行日期 2020-07-08 上市日期 2020-07-20 主要股东主要股东 持股比例 陈天石 29.87% 北京中科算源资产管理 有限公司 16.41% 北京艾溪科技中心(有限 合伙 7.

2、66% 苏州工业园区古生代创 业投资企业 有限合伙 3.54% 国投(上海)创业投资管理 有限公司 国投 上海 科技 3.53% 行业指数行业指数 资料来源：贝格数据、招商证券 寒武纪即将登陆科创板，本文从业务结构、市场格局以及公司自身竞争优势几方 面对寒武纪进行了详细分析。 根正苗红的智能芯片设计企业根正苗红的智能芯片设计企业。公司是全球最先提出深度学习处理器架构并 最早实现产品化的通用型智能芯片创业团队，产品主要包括智能终端处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统等。公司核心团队源自中科院 计算技术研究所，后者是我国顶尖的计算机学术研究机构，研制了我国首台 电子计算机、首个 C

3、PU，并创办联想、中科曙光等知名企业。公司背靠中科 院，无论是技术积累还是行业地位都处于国内领先。 云边端一体化部署，放眼全球云边端一体化部署，放眼全球产品产品依然具备较强竞争力依然具备较强竞争力。公司是国际上少数 几家全面掌握了通用型智能芯片及基础系统软件核心技术的企业，通过自研 的人工智能开发平台，实现了从通用型智能芯片到云、边、端通用生态的跨 越，打破了云、边、端之间的开发壁垒。寒武纪与华为海思是国内唯二能与 海外半导体龙头一较高下的智能芯片企业，从产品性能参数上分析，公司产 品在运算能力、制造工艺以及性能功耗比三大指标中依然具备较强竞争力。 智能芯片智能芯片市场市场空间广阔空间广阔，寒

4、武纪有望实现国产替代，寒武纪有望实现国产替代。全球智能芯片市场规模 复合增速接近 50%，预计 2025 年达到 726 亿美元，其中我国市场规模将超过 800 亿元。目前全球智能芯片依然被 Intel、Nvidia 等海外巨头主导，我们认 为随着中国人工智能的飞速发展，寒武纪有望逐步实现国产替代。 华为停止合作影响华为停止合作影响 IP 业务规模，业务规模，募投项目募投项目聚焦智能芯片及加速卡。聚焦智能芯片及加速卡。华为终止 公司智能芯片 IP 授权业务对公司经营造成较大影响及不确定性。公司本次募 集资金拟投入云端及边缘端人工智能芯片项目研发，我们认为公司上市后将 更聚焦于智能芯片业务，其中

5、云端智能芯片有望成为公司增长的新引擎。 营收维持快速增长，研发高额投入压缩利润。营收维持快速增长，研发高额投入压缩利润。公司是国内智能芯片设计龙头， 我们认为公司为保障产品竞争力及新品迭代，未来三年研发费用仍将快速增 长。预计 20 至 22 年公司营收分别为 6.45/10/14 亿元，归母净利润为 -4.82/-3.80/-2.70 亿元。由于业绩波动性较大，暂不予评级。 风险提示：风险提示：智能终端处理器 IP 业务持续下滑，公司经营存在不确定性；公司 客户过于集中；海外晶圆代工厂不提供技术支持。 刘玉萍刘玉萍 S1090518120002 周翔宇周翔宇 S1090518050001 主

6、要主要财务数据财务数据 会计年度会计年度 2018 2019 2020E 2021E 2022E 主营收入(百万元) 117 444 645 1000 1400 同比增长 1392% 279% 45% 55% 40% 营业利润(百万元) (41) (1178) (481) (378) (268) 同比增长 -89% 2751% -59% -21% -29% 净利润(百万元) (41) (1179) (482) (380) (270) 同比增长 -89% 2772% -59% -21% -29% 每股收益(元) -36.39 -3.27 -1.20 -0.95 -0.68 ROE -8.0% -