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电子行业科技龙头:全球处在景气的哪个阶段?-210808(28页).pdf

上传人: 栗****苦 编号:48481 2021-08-09 28页 3.27MB

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本文主要分析了全球半导体行业的发展趋势,重点关注了晶圆制造和封测环节的龙头企业。主要观点如下: 1. 全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期,出货量和产品均价持续上升,产能利用率满载,预计2021H2行业ASP将继续上行。 2. 台积电2021Q2营收超指引上限,同比+28%,环比+2.9%,毛利率50.0%,预计全年营收增速超过20%。 3. 中芯国际2021Q2业绩大超预期,收入13.44亿美元,同比增长43.2%,毛利率30.1%,预计全年收入增速30%,毛利率30%。 4. 联电预计全年晶圆ASP增长10~13%,远期资本开支大幅提升。 5. 全球设备龙头订单旺盛,供不应求可见度到2022年,ASML单季度新增订单83亿欧元,Lam Research单季度营收利润率均超预期。 6. 汽车工控IDM普遍面临产能不足、订单积压现象,预计将持续。 7. 存储位元保持高速增长,行业前景持续改善,全年DRAM增长率预计超过20%,NAND增长率预计超过30%。 8. 应用市场方面,手机市场有望修复,PC继续强劲,服务器复苏。
2021年全球半导体行业景气度如何? 晶圆制造设备龙头ASML的订单情况如何? 封测环节全球设备龙头订单情况如何?
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