感光干膜：如何看福斯特的“第二增长极”（27页）.pdf

1、感光干膜技术指标：感光干膜的主要技术指标如下表所示，其中分辨率、耐蚀刻、耐电镀性、附着力决定了感光干膜在PCB制造过程中的核心性能，也决定了感光干膜产品是否有可能进入下游PCB制造厂商的供应链，其他的综合性技术指标和产品定价决定了该感光干膜产品是否会成为最适合该下游PCB厂商的最佳选择。感光干膜下游对应不同解析度制程及不同制造工艺需求。下游终端不同应用对应不同的PCB制程，同时需要不同解析度干膜;PCB在制造过程中需要干膜完成抗刻蚀、抗电镀及掩孔性能，同样对干膜的分辨率、耐蚀刻、耐电镀性、附着力提出不同要求。以日立化成的干膜为例，解析度高的PD-1215产品可应用于高精细度的下游制程，主要用于

2、抗刻蚀;而DL9530可则应用于制程相对不精细的下游，抗刻蚀、抗电镀和掩孔能力佳。解析度高的下游不同制程+制造工艺要求，导致感光干膜行业中产品多样性高。感光干膜的性能主要由其中的感光层所决定，感光层主要由三种核心原材料组成：碱溶性树脂、光聚合物单体、光引发剂。碱溶性树脂作为感光干膜的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用;光聚合物单体经紫外线光照发送聚合反应，生成聚合物，感光部分不融合于显影液，从而形成抗蚀图像;光引发剂在曝光过程中，吸收紫外光的能量产生游离基，引发光聚合单体交联。在引发剂引发-聚合物单体聚合反应发生后，需要在干膜上形成分辨率10-40um的精细图案，因此对感光层各

3、物质组分配比要求极高。感光层配方是感光干膜的核心技术壁垒。针对感光干膜配方壁垒高、难以突破的问题，公司内部从2013年开始立项并组建研发团队，2015-2016年成功开发出首批感光干膜产品，2017-18年通过持续研发，将产品解析度从50um提升至20um，并在基础的感光性能上针对性研发出高掩孔性能、高粘附性能和高抗电镀性能干膜产品，以适应下游需求。2019年后，公司实验室干膜解析度进一步提升至15um，并在解析度、附着力、显影速度、退膜速度、对位精度、LDI应用等性能上均有对应产品布局。当下，公司感光干膜研发团队共20-30人，其中博士7人，硕士约15人，均毕业于一流名校。依托优秀的研发团队及已有产品基础，可持续开发更高性能的干膜产品。