2021年盛剑环境公司多元化业务与泛半导体行业研究报告（21页）.pdf

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1、工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主，涉及的核心技术为 ECTFE/ETFE 喷涂技术。公司生产的 ECTFE 涂层风管和 ETFE 涂层风管已经先后通过 FM Approvals 关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证，除泛半导体外，还被广泛应用于印刷电路板、石油化工、生物制药以及食品加工等行业。半导体需求前景向好。受到政策红利的支持，借助物联网、可穿戴设备、5G 等下游新兴产业的强势推动力，半导体行业已迎来快速发展的阶段。2010-2020 年，我国半导体销售额保持高速增长，虽在 2017-2019 年间受到宏观经济变化和技术革新速度的影响出现了下滑周期，需求端增速放缓，但自 2020 年 5

2、G 商用化、数据中心和物联网建设加快、汽车电子需求激增的背景下，半导体行业获得了新的动能。2019 年/2020 年半导体销售量分别达到 7562.3 亿元/8848 亿元，同比增长 15.8%/17.0%。需求增长带动半导体产量持续攀升。作为全球电子产品制造业大国，我国半导体需求量和产量稳步上升，成为全球半导体市场增长的主要动力。根据国家统计局发布的数据，2020年我国以集成电路为代表的半导体产量已经达到 2615 亿块，同比增长 29.6%；2021 年前二季度累计产量已达 1712 亿块，同比增长高达 48.1%。从区域分布来看，我国的半导体生产主要集中在江苏、甘肃、广东、上海等省市。未

3、来半导体市场为增长走势。2010-2020 年，中国集成电路市场规模年复合增长率为 19.9%，受益于国家政策鼓励、资金支持、本土化发展以及行业的高景气发展等，未来有望保持在高速增长的状态。中国制造 2025针对集成电路产业的市场规模、产能规模提出了明确具体的目标。2025 年，我国集成电路行业计划占领战略性产品市场，市场总规模在1734-2445 亿美元之间，在全球市场占比达到 43.35%-45.64%，复合增长率达到 3.5%；产业规模达到 851-1837 亿美元，全球占比达到 21.3%-34.2%。从全球角度来看，集成电路行业处在一个高度垄断和集中化的市场。根据 IC Insigh

4、ts 的数据显示，2018 年美国在全球芯片市占率为 52%，其中无晶圆厂芯片公司在全球所占的市场份额为 68%，而 46%则是美国有晶圆厂芯片公司所占的全球市场份额，美国依旧在行业中处于绝对的霸主地位。韩国、日本以及欧洲分别占全球市场的 27%、7%和 6%，前四个国家或地区已经占据全球市场 92%的市场份额。中国的集成电路市占率相较美国、日本、韩国等国家尚有较大差距。中国 2018 年占全球市场份额的 3%，无晶圆厂和有晶圆厂的全球市场份额分别为 13%和 1%，有晶圆厂的全球占比较低。但是，随着中美贸易战以来美国对中国企业制裁加剧，中国大陆半导体国产代替整体呈现出边际加速的态势，半导体生产全产业链的国产化替代已经成为了国内多数企业的共识。半导体国产替代已经成为产业链自发驱动的过程，半导体行业迎来内生高速增长的新周期。