华亚智能-半导体精密金属件制造商行业扩产迎黄金发展期-210725（18页）.pdf

《华亚智能-半导体精密金属件制造商行业扩产迎黄金发展期-210725（18页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《华亚智能-半导体精密金属件制造商行业扩产迎黄金发展期-210725（18页）.pdf（18页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、半导体精密结构件业务具有稀缺性，公司毛利率大幅高于行业平均。2020 年公司销售毛利率 39.85%，大幅高于行业平均水平 25.83%，主要系：1）半导体设备结构件技术壁垒高、设备整体价值量高、客户对精密金属结构件价格不敏感；2）公司结构件产品具有定制化的特点，产品规格种类近 2 万种，要求企业快速反应客户需求、生产服务高效，运营能力壁垒较高。目前，境内尚无专注于半导体精密结构件的上市公司。费控管理较好，期间费用率稳定。20182020 年公司期间费用合计占营业收入的比例分别为 12.35%、12.50%和 14.96%，除财务费用率外，各项费用率整体较为稳定，2020年财务费用率同比上升较

2、大，主要系人民币较美元升值造成汇兑损失。半导体设备行业迎复苏，产能持续供不应求。据 SEMI 数据，2020 年全球半导体设备销售额 712 亿美元（创历史新高），同比增长 19%。其中，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额达 187.2 亿美元，同比大增 39%。据 SEMI 统计，北美半导体设备制造商2021年 1月出货金额达 30.4 亿美元，环比增长 13.4%，同比增长29.9%，首跨 30 亿美元大关，也刷新单月以来的历史新高。据集邦咨询估算，2021 年 Q1 全球前十大晶圆代工厂营收同比增长达 20%，晶圆代工产能持续处于供不应求状态。半导体巨头纷纷扩产，上游设备迎

3、来 3-5 年黄金期。受 5G 应用、人工智能、云计算等需求拉动，芯片产能吃紧压力陡升，半导体巨头纷纷扩产：台积电调升 2021 年资本支出 300-310 亿美元，并宣布未来 3 年将投入 1000 亿美元大举扩产；世界先进的资本支出将自 2020 年的 35.4 亿新台币提升至 2021 年的 50 亿新台币；英特尔出资 200 亿美元筹建新晶圆工厂。根据 SEMI 预计，2020 年晶圆厂设备支出增长 16%，2021 年将增长 15.5%，2022 年将增长 12%。未来三年全球半导体行业有望连续创下晶圆设备支出新高。半导体设备为公司核心业务，未来有望受益行业高景气。核心业务为半导体设

4、备精密金属结构件，主要产品应用于晶圆刻蚀气体输送中心、晶圆（清洗、沉积）控制平台、晶圆成膜（PECVD）设备气体输送平台等核心设备，直接客户包括超科林、ICHOR、捷普等企业，间接客户包括 AMAT、Lam Research 及中微半导体等。2020 年公司半导体设备领域结构件收入 1.79 亿，同比+67.9%大幅上升，未来有望显著受益于半导体设备扩产浪潮。电网投资回暖，光伏等清洁能源建设持续加码。2021 年 1-2 月电网投资额为 227亿元，同比大幅增长 64.9%；同时 2021 年政府工作报告提出碳排放达峰行动方案，要求提高光伏，风电等清洁能源使用。中国光伏行业协会预测，2021 年我国光伏新增装机规模将由 48.2GW 升至 55GW 至 65 GW，“十四五”时期，境内年均光伏新增装机规模可能达到 70GW 至 90GW，未来我国光伏装机需求仍有望保持高水平。