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电子行业:半导体景气度高涨国产化黄金机遇-210718(24页).pdf

上传人: 云云 编号:45763 2021-07-19 24页 1.16MB

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本文主要内容概括如下: 1. 半导体行业景气度高涨,Q3进入电子产业旺季,供需将更为紧张。国内晶圆厂扩建、投产,带动对上游半导体设备的需求提升,有望为国产化设备打开发展空间。 2. 2021~2022年全球合计新投建29座晶圆厂,全球晶圆厂进入加速投建阶段。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片,29座晶圆厂建成后,全球晶圆产能将增长260万片/月。 3. 国内设备国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。北方华创、中微公司等国产设备厂商在部分领域取得突破。 4. 国内半导体材料厂商国产化加速,价量齐升推动市场加速增长。鼎龙股份、彤程新材等国产材料厂商在部分领域取得进展。 5. VR应用多点开花,Quest2市占率持续创新高。苹果Mini LED背光落地,市场空间快速打开。 6. 投资建议:高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及消费电子细分赛道龙头。
半导体行业景气度高涨,国产化黄金机遇如何把握? 晶圆厂持续扩产,国产替代序幕拉起,机遇与挑战并存? 5G时代到来,半导体材料市场如何实现稳健增长?
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