Bruegel：2021年欧盟半导体战略新方向报告（英文版）（21页）.pdf

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1、半导体是电子设备的基本组成部分，对从智能手机到汽车等许多产品的生产都至关重要。因此，确保可靠的半导体供应，以保障一系列行业的生产线，已成为一项重要的政策目标，特别是在日益对抗的国际环境下，在这种环境下，高技术的领导地位也与军事力量和地缘政治的影响相联系。半导体行业高度集中，资本和研发密集，尤其面临瓶颈和政治风险。三星的芯片制造业主要集中在韩国和韩国。在供应链的其他部分，美国和欧洲的公司拥有相对垄断地位，这些垄断地位已被用于贸易制裁。美国已采取措施，阻止向中国新兴科技巨头供应芯片和组件，遏制中国建设自己尖端芯片生产能力的野心。美国和中国的大量投资对欧盟构成了挑战，作为回应，欧盟设定了在国内需求之

2、外增加欧洲产量的目标。为了增加其在这一战略性和蓬勃发展的行业中的存在，欧盟需要一个更有针对性的战略，该战略既要建立在其现有优势的基础上，又要满足其相对较低的国内需求。欧盟不应将公共资金投入制造能力补贴战，而应将重点放在投入和芯片设计上。然而，任何经济体都不能指望在该部门完全实现独立，因此，通过外交手段确保可持续供应也应是一个优先事项。最后，欧洲在全球半导体生产中的作用很小，这是欧洲高科技创新环境存在缺陷的表现。这些缺点应该得到解决。半导体也被称为集成电路、芯片和微芯片，是包括速度更快的计算机、5G天线和数字传感器在内的技术的核心投入，这些技术有望带来广泛的生产力提升。这种技术也引起了国家经济和安全方面的担忧。因此，中国和美国在半导体生产方面的竞争非常激烈，欧盟希望加强自己的地位。半导体全球价值链高度专业化、集中化和资本密集化。制造是一个关键的生产步骤，需要高水平的专业知识和数十亿的资本支出，对新进入者形成了很高的壁垒。高端芯片的制造主要在台湾和韩国完成。美国主导着半导体的设计。尽管美国对关键知识产权的控制使其能够实施二级制裁，但华盛顿认为非美国公司在制造业的主导地位是一个战略弱点。因此，美国希望增加其制造业份额。尽管中国是最大的电子硬件生产国，但中国国内并不生产高端ICT产品所需的芯片。由于依赖进口，中国企业容易受到美国制裁。因此，中国产业战略的重点是成为世界领先的芯片生产商。