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柏承科技(昆山)股份有限公司招股说明书(489页).pdf

上传人: e**** 编号:44258 2021-07-07 489页 11.25MB

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本文主要介绍了柏承科技(昆山)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的相关情况。公司主要从事高密度互连电路板(HDI板)、软硬结合板(RF板)和硬质印制电路板(R-PCB板)的研发、生产和销售。本次公开发行不超过70,000,000股,预计发行日期为【】年【】月【】日,拟上市的交易所和板块为深圳证券交易所创业板。公司提醒投资者注意产业政策变化、市场竞争加剧、客户集中度较高、外协加工风险、实际控制人及其一致行动人控股柏承台湾比例较低、实际控制人及其一致行动人柏承台湾股权质押比例较高的风险。公司承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。
柏承科技首次公开发行股票在创业板上市,投资者需要注意哪些风险? 柏承科技的主要业务是什么?其产品和服务有哪些特点? 柏承科技的募集资金将用于哪些项目?未来发展规划是什么?
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