中京电子-新产能扩充软硬多点布局老牌PCB厂商驶入成长快车道-210705（22页）.pdf

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1、老牌厂商 PCB 全品类布局，产能扩充助力公司进入发展新阶段。公司是目前少数兼具刚、柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商。产品结构以MLB(含 HLC)、HDI、FPC、R-F 为主。自收购元盛电子以来，软板占比逐年提升，2020 年硬板业务占比 68%，软板业务占比 30%，且业务正逐渐拓展至封装基板、新能源车用 FPC 等领域。公司 HDI、FPC 等产品持续维持较高景气度，产品订单饱满，2020 全年实现营收 23.40 亿元，同比增速 11%，主要系产能瓶颈拖累，未来随珠海富山基地相继释放，公司成长将进入快车道。 HDI 供不应求预计将会持续，新产能开出后成长空间较大。

2、公司 HDI 占硬板收入比重逐年提升，HDI 产品占营收比例居行业前列。并且公司布局 HDI 时间较早，已经完成了多项技术的研发。公司在采购链中排名较高，位于行业第一梯队。早期公司 HDI 产品主要面向 ODM 代工厂，目前随公司技术水平的不断提高，正逐渐向 HOV 品牌高端手机发力，未来份额提升或主要将来自于对原有台系日系厂商的替代。同时，由于 HDI 高端板对于设备投资金额要求较高，公司已完成募投项目融资，目前已完成珠海富山新工厂的厂房建设及设备 安装并即将进行量产。受5G 带动，5G 方案向中低端手机的渗透以及其他电子领域对 HDI 需求的增加，我们预计 HDI 将持续处于供不应求的局面

3、，随公司未来 1-2 年产能集中释放，业务增量将较为可观。 公司 FPC 业务来自于 2018 年收购的元盛电子班底，资产质量优秀，帮助公司切入了毛利较高的软板业务。主要客户包括京东方、深天马、华星光电以及任天堂等。产品主要应用于液晶显示模组领域，该业务占软板整体营收近 50%。公司 FPC推出更优技术方案切入 H 客户旗舰机型，替代原韩系公司方案；2020 年进入 BYD电池控制保护板（BMS），开启新的成长空间。公司应用于汽车电子领域的 FPC及 FPCA 业务 2020 年营收较 2019 年实现较大幅度增长，并且 2021 年现阶段仍处于放量阶段；公司 2020 年在成都建设生产基地，配合大客户开发 OLED 高端FPC 产品。从时间与空间上来看，公司业务布局均紧随大客户步伐，区位优势与先发优势明显。整体来看，公司软板业务订单饱满，也处于扩产阶段，预计2021-2022 年将是公司产能释放的关键年份，帮助公司迎来新一轮的扩张。