2021年雅克科技公司转型电子新材料分析报告（34页）.pdf

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编号：43798

2021-07-02

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半导体材料现代信息社会的基石半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其结构稳定，拥有卓越的电学特性，是现代常见电子器件的基础。半导体常用领域包括集成电路(IC)、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等。半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化朦等。在各种半导体材料中，硅是目前商业应用最成熟、范围最广的一种。半导体材料处于电子行业产业憾上游。电子产业的快速发展对IC芯片数量和质量的要求不断提升，行业规模持续增长。IC行业在经历了多次结构调整后，已经形成了设计、制造以及封装测试三个相对独立的子行业并分工协作。上游IC芯片设计的主要工作是将用户的功能要求运用电路设计技术设计成电子芯片。中游IC芯片制造主要是把设计好的芯片移植到品圆上，得到集成电路。IC芯片封装测试就是将生产出来的合格芯片进行塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，同时利用测试工具对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。其中，芯片制造和芯片封测行业需要大量的半导体材料支持。目前，亚太地区的主要市场和生产商各自占据独特优势，并在全球半导体行业价值链中发挥着举足轻重的作用。

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