无锡市好达电子股份有限公司招股说明书（324页）.pdf

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编号：43715

2021-07-01

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(一)技术研发风险声表面波射频芯片主要应用于手机、通信基站、物联网等射频通讯相关领域，其技术创新与通信技术的发展紧密相关。由于通信行业发展迅速，技术升级和更新迭代速度较快，若公司不能持续保持充足的研发投入，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，使得新产品技术指标无法满足客户需求，将导致公司与国外领先厂商的差距扩大甚至被国内同行业竞争对手赶超,从而对公司的经营业绩产生不利影响。(二)核心技术泄密风险公司通过长期研发积累所形成的核心技术是生产公司各类主要产品的技术基础。公司核心技术涉及芯片设计、制造和封装测试各个环节，对公司经营和长期发展有着重大影响。公司不能完全排除在生产经营过程中相关技术或保密信息泄露、相关技术人员不慎泄密或竞争对手采用非法手段获取本公司的核心技术等风险，进而可能导致公司核心技术泄密。若相关核心技术泄密并被竞争对手获知和模仿，将可能给公司市场竞争力带来不利影响。(三市场竞争风险射频前端芯片产业具有技术密集型特征，设计技术与制造工艺的难度较高。根据Yole数据，2018年声表面波滤波器行业95%以上的市场份额被村田、高通(RF360)、太阳诱电、思佳讯和威讯等国外领先厂商占有，行业已形成一定的技术经验壁垒和市场进入壁垒。公司与该等国外领先厂商相比，在业务规模、技术实力、客户资源、人才储备等方面仍存在一定差距。

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