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天津金海通半导体设备股份有限公司招股说明书(366页).pdf

上传人: 木*** 编号:43216 2021-06-29 366页 7.63MB

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根据天津金海通半导体设备股份有限公司的招股说明书(申报稿),主要内容包括: 1. 发行概况:发行股票类型为人民币普通股(A股),发行股数不超过1,500万股,每股面值1.00元,预计发行日期未定,拟上市证券交易所为上海证券交易所。 2. 股东股份流通限制:控股股东、实际控制人崔学峰、龙波等承诺自公司股票上市之日起36个月内,不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。 3. 稳定股价措施:公司制定了稳定股价预案,包括公司回购股份、实际控制人增持公司股份、董事(独立董事除外)、高级管理人员增持公司股份等方式。 4. 信息披露违规承诺:若招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,公司将依法回购首次公开发行的全部新股,实际控制人将购回已转让的原限售股份,并依法赔偿投资者损失。 5. 业绩摊薄填补措施:公司制定了填补被摊薄即期回报的措施,包括积极拓展主营业务、加强内部控制建设、加快募投项目建设进度、完善利润分配政策等。 6. 未履行相关承诺的约束措施:若公司及其控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、公司董事、监事、高级管理人员未履行相关承诺,将依法承担相应责任。 7. 发行前滚存利润分配方案:公司本次公开发行股票前滚存的未分配利润在公司首次公开发行股票并上市后由新老股东按持股比例共同享有。 8. 发行后公司股利分配政策和未来三年分红规划:公司计划在足额提取法定公积金并根据需要提取任意公积金后,以现金方式向股东分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。
天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票招股说明书的主要内容是什么? 天津金海通半导体设备股份有限公司的控股股东和实际控制人是谁?他们承诺了什么? 天津金海通半导体设备股份有限公司的发行后总股本和每股面值是多少?
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