2021年全球设备市场格局与芯源微公司业务布局分析报告（34页）.pdf

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1、中芯国际持续扩产成熟制程。SMIC 持续大力扩产，根据公司扩产规划，2020 年增加 3万片 8 寸产能、2 万片 12 寸产能，以及 1.5 万片 FinFET 产能;根据公司第四季度财报电话会议，2021 年继续增加 4.5 万片 8 寸产能、1 万片 12 寸产能。针对 28nm 及以上项目，2020 年7 月底，中芯国际公告拟在北京扩产12 寸晶圆产能，首期计划投资 76 亿美元，最终形成约 10 万片 12 寸月产能。2021 年 3 月，公司公告扩产深圳 12 寸晶圆，计划投资 23.5 亿美元，2022 年开始生产，最终实现4 万片12 寸月产能。大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设

2、备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球 8 寸扩产放缓，12 寸晶圆厂扩产如火如荼。2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等 12 英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新增38个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾11 个，中国大陆8 个，到 2024 年，中国12 寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。三、延伸布局前道设备，国产替代需求加速3.1 5G+物联网+人工智能+汽车

3、电子，下游市场前景广阔公司下游晶圆厂作为半导体设备的需求方，其发展依赖半导体的终端市场应用状况。未来半导体主要应用于物联网、人工智能、5G、汽车电子等新兴领域，我们认为公司下游应用领域不断发展，将带动整个半导体设备的需求上行，公司未来前景良好。全球物联网市场快速成长，保持2530%复合增速。2017 年全球物联网连接设备达到83.81 亿台，预计 2020 年全球联网设备数量将达 204.12 亿台，物联网终端市场规模将达到 2.93 万亿美元，保持每年25-30%的复合增速。根据工信部发布数据，2016 年我国物联网产业规模达到9,300 亿元，预计未来几年仍将保持20%-30%左右的高年均增速， 2020 年全国物联网产业市场规模将突破1.5 万亿元，市场增长趋势迅猛。人工智能AI 与物联网IoT 相辅相成。人工智能技术近年来加速发展，呈现出深度学习、跨界融合、人机协同、群智开放、自主操控等新特征。国务院2017 年发布的新一代人工智能发展规划指出，到 2020 年我国人工智能核心产业规模超过 1,500 亿元，带动相关产业规模超过 1 万亿元。根据麦肯锡研究报告，2030 年人工智能有望为全球额外贡献 13 万亿美元的增量GDP，影响程度可比肩前三次技术革命。